今天继续看看A股前十大半导体公司。前面介绍了全球第三的中芯国际，全球前十大无晶圆之一的韦尔股份。今天看看在A股前十大半导体公司中排第3的长电科技。
长电科技半导体封测龙头，营收在全球前十大 OSAT 厂商中排名第三，中国大陆第一。公司是国内少有的、能在国际赛场上掰手腕的半导体公司，是中国半导体产业突围的样本。在公司周末发布的24年3季报中，单季度收入创了历史新高。
老规矩，我们不做未来的判断，还是通过“五部分析法”，针对公司财务数据、产品分析、实控人情况、行业前景以及风险估值五个方面，把公司和所在行业的情况做个讲解。公司好坏则需要大家独立思考，综合考量。
长电科技：封测龙头
先简单看看公司历史走势。
2019到2020年科技股牛市中有过一波超5倍的上涨行情，从7块多涨到了52.9，之后两年又跌回19附近，跌了6~7成。接着以横盘震荡走势为主，经过国庆前后的上涨，股价已经快回到2020年时候的位置了。
一、利润是价投第一要素
价值投资的第一性就是企业的利润。决定股价的要素有两个：利润和估值。像贵州茅台、格力电器、片仔癀，这些历史上的大牛股都有一个共同点：利润持续大幅增长。我们看看长电科技属于哪类。
从历史业绩看，可以分位两段，分水岭是2020年。2020年前利润在1亿上下，2022年利润飙涨到32亿。
营收则是从2015年开始快速增长。说明公司在2015年前后进行了业务的调整，但直到2020年才开始在利润有所贡献。营收是利润的基础，只要保持住市场份额，就不怕没利润。
再看看公司赚钱能力。毛利率只有13~18%，净利率更低，好的时候9%，差的时候5%。之前说过，半导体产业链中，封测是一个重资产，劳动密集型，赚钱还少的环节，看长电的情况确实不是一个容易赚钱的行业。从ROE看，好的时候能上15%上下，算不错的水平了。虽然钱难赚，但公司的能力还是在线的。
公司536亿总资产，285亿的净资产，资产负债率47%，固定资产214亿，典型的重资产公司。
周末公司公布了3季度的业绩。前三季度营收249.8亿元，比去年增长了22%；净利润10.76亿，小幅增长10.6%；扣非净利润10.21亿，增长了36.73%。毛利率和净利率都是小幅下降的。近端数据上，第三季度的营收达到94.9亿，创下历史同期新高，净利润4.57亿元，同比下降了4.39%。整体上符合预期，也没有很大的亮点。
看公司的财报重点看公司的整体质量，然后是变化的趋势。一般情况下一两个季度的业绩并没有太多的意义，对公司的政府补贴、汇兑损益之类的短端波动也不用太在意。
二、风险和估值情况
巴菲特的投资三原则：第一，保住本金；第二，保住本金；第三，谨记第一条和第二条。
从股查查系统看，公司风险指标整体良好，没有什么太大的潜质风险。
再看看估值情况。好公司还要有好价格。
公司市值大约690亿，14.7亿利润对应47倍市盈率，放在半导体行业里也不低了。按照3季报业绩推算则下降到44倍PETTM。公司长期发展没问题，假设未来恢复到30亿利润，估值就会下降到23倍PE，这个估值就不高了。什么时候能恢复这个水平的利润呢？
市场预计公司2024年利润大概在16亿+，25年增长到25亿+，26年会恢复到30亿+的盈利水平。说明市场预测公司明年的业绩会加速恢复，但目前估值已经基本了反应这个预期。
三、主营业务和行业分析
历史业绩和估值情况都是反应的公司历史情况，要看公司未来发展前景好不好，就需要从公司业务和行业上做进一步的分析。
长电科技是给集成电路设计公司提供微系统集成和芯片封测服务的，在中国、韩国及新加坡有两大研发中心和六大生产基地。根据芯思想研究院发布的榜单，长电科技营收在全球前十大 OSAT 厂商中排名第三，中国大陆第一。
为国“蛇吞象”
公司前身是1972年创立的江阴晶体管厂。1997年亚洲金融危机爆发，公司借机发展分立器件封测业务，1998年国家大力整顿走私犯罪，公司正好填补市场空缺，并一举成为大陆最大的分立器件封测企业。
公司发展真正的转折点是2015年收购星科金朋。现有的6大生产基地中，星科金朋和长电韩国是公司的核心资产，主要布局先进封装，而这两个基地都是以2015年收购的新加坡和韩国资产为核心整合来的。
2015年，长电科技发起对星科金朋的要约收购，收购对价为47.8亿元。
当时星科金朋是全球第四大的封测企业，新加坡上市公司，2013年的资产总额为144亿，营收98.3亿元，而长电科技同期资产仅76亿，营收51亿元，利润就更少了。
为了帮助长电科技“蛇吞象”，收购过程中引入了国家大基金和芯电半导体两家国家队，然后通过一系列架构设计，实际上约以1亿美元的出资撬动了6.8亿美元的资金，实现了对全球第四大封测企业的控制。之后，原实控人王新潮逐步退出，芯电半导体和国家大基金成为公司大股东，公司跻身国家队。
所以，我们会看到公司营收在2015年跨上了一个大台阶。但为什么利润是从2020年才开始释放的呢？主要是收购之后几年都在消化收购带来的后遗症。
完成收购后，公司资产负债率上升到77%，每年光利息就要给出10个亿，收购的海外工厂当时也是亏损的，管理要整合，技术也要改造。长电通过几次非公开增发才慢慢把负债率降了下来，23年财务费用已经不到2亿，每年节省下来的几个亿利息都成了公司利润。管理上也是靠着芯电半导体的深度介入才慢慢理顺。
2024年，公司又收购了西部数据全资子公司晟碟半导体80%股权，或许将成为公司第七大生产基地。而华润入主后，公司将结束无实际控制人的状态，迎来“华润时代”。
未来成长如何实现？
2023年，公司芯片封测营收295.5亿，占营收99.6%。按应用领域划分：通讯电子占比 43.9%、消费电子占比 25.2%、运算电子占比 14.2%、工业及医疗电子占比 8.8%、汽车电子占比 7.9%。
可以看到，通信+消费的比例接近70%，这块对公司业绩影响是最大的。好消息是今年的消费电子行业是在复苏的。而汽车是公司重点布局的业务，目前占比还不到10%，但明年有一条汽车线会投产。
公司未来的成长应该会来自前期布局的先进封装、汽车电子等业务带来的增量。
随着芯片尺寸越来越小，芯片物理性能接近极限，半导体行业焦点从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移，3D 封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(SiP)等先进封装技术成为了升芯片性能的关键路径。
以后封测环节的技术含量会不断上升，盈利能力也会相应提高。在 AI 浪潮和 HPC 芯片高需求的带动下，先进封装需求增加明显。积电、英特尔等大厂也都在大力投资先进封装。据 Yole 预计，全球先进封装市场在 2028 年达到 724亿美元规模，2022-2028 年间年化复合增速达 8.7%。
在高性能先进封装领域，公司涵盖2D、2.5D、3D集成技术XDFOI平台已进入稳定量产阶段，在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域实现应用；存储领域，公司覆盖16层NANDflash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，均处于国内行业领先的地位。并购的晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，除了可以扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，在技术和产品上也具有互补性。
另外，公司临港工厂也已经封顶，产品类型覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等领域，并在江阴工厂搭建中试线，落地多项工艺自动化方案。
四、最后做个简单小结
长电科技依赖国家力量，通过收购成为全球芯片封测领域的龙头，目前估值偏高。长期看，先进封装成为实现“超越摩尔定律”的方式，公司在先进封装技术又有全面的布局，正加速从消费类向汽车电子、算力、存储等附加值领域转型，未来业绩大概率能保持稳定的增长。
长电科技的基本面就介绍完了，这类龙头公司适合加自选，然后长期跟踪，如果那天发现被低估了，就可以重点考虑了。大家有什么想法，欢迎大家在文章下面留言交流。至于整体合不合适投资，则需要大家各自评估。
