近日，有消息称台积电高雄厂首座 2nm 厂（P1）即将完工，预计将于11月26日邀请多方举行进机典礼，12月1日起展开装机。

对此，台积电并未正面回应，仅表示高雄晶圆厂于2021年11月宣布，于2022年开工，目前进度良好，并已设有公共基础设施。台积电还强调，2nm制程技术研发进展顺利，其效能和良率均按计划实现，甚至部分表现优于预期，2nm制程将如期在2025年进入量产，量产曲线预计与3nm相似。

此前消息，台积电的两座2nm生产基地分别位于新竹科学园区宝山和高雄，两家晶圆厂初期月产能均将在3~3.5万片晶圆左右。宝山厂区预计年底实现小规模试产线（mini line）完工，2025年四季度正式量产；而高雄厂区，目标2026上半年量产。

根据台积电透露的信息，其2nm制程将会采取全新的环绕栅极（GAA）架构，与3nm制程相比，预计性能将提高10%~15%，功耗可至多降低30%。此外，还将基于2nm节点推出背面供电（BSPR）技术，进一步提升芯片密度和速度，预计2026年量产。