AMD 新核显性能提升显著，在多个方面表现出强大的竞争力。从 Ryzen AI 300 系列到 Strix Halo 高端 APU，AMD 不断突破核显性能上限。

AMD 的 Ryzen AI 300 系列集成了基于 RDNA 3.5 架构的新核显，相比 RDNA 3 架构，在能效比、内存占用、电池续航等方面有很大提升。官方号称 3DMark Time Spy、Night Raid 跑分可提升最多 32%、19%。新核显分为两个档次，性能相比上代最高端核显有明显提升。

锐龙 AI 300 系列搭载了 RDNA 3.5 架构的 GPU，其中包含了高性能的集显。该系列配备了 Radeon 890M 集显，拥有 16 个 CU，加速频率高达 2.9GHz；Reyzen AI 9 365 则配备了 Radeon 880M 集显，拥有 12 个 CU，同样具备强大的图形处理能力。新核显在性能方面表现出色，Radeon 880M 的 3DMark Time Spy 跑分相比 Radeon 780M 可提升 15%，相比于 RTX 3050 40W 只差大约 17%。在同样的核心数量下，凭借架构优化、频率提升，Radeon 880M 相比 780M 获得了 15% 的提升，照此推算 Radeon 890M 的提升幅度确实能达到 AMD 宣传的水平。

Strix Halo APU 备受期待，CPU 部分将配备 16 个 Zen 5 核心，核显部分基于最新 RDNA3.5 架构，配备高达 40 个 CU 单元。其核显规模是移动端锐龙 7000 系最强 780M 的 3.3 倍，对比 16 CU 单元的 890M 同样高出 150%。

Strix Halo APU 的封装尺寸达到了惊人的 1687.5 平方毫米，几乎与 Intel LGA1700 封装相匹配。其 CPU 部分由两颗 CCD 组成，每颗拥有八个核心，合计核心数达到 16 个 Zen5，提供了强大的计算能力。GPU 部分采用了 40 个 RDNA3.5 CU 单元，这种规模的集成图形处理单元在以往的 APU 中是前所未有的。AMD 将其与 NVIDIA GN21 RTX 4070 显卡相提并论，显示出对这款 APU 性能的极大信心。Strix Halo APU 的热设计功耗（TDP）分为 55W、85W、120W 三个档次，搭配 256-bit 位宽的 LPDDR5X-8533 内存，确保了足够的带宽支持，使得整体系统的性能得到了充分的发挥。

新核显的 GPU 核心面积巨大，占据整块 APU 核心面积的 70%。从已知信息来看，Strix Halo APU 的 GPU 核心面积约为 307mm²，整个 APU 核心面积为 439mm²。作为参考，桌面版 RTX 4060 AD - 107 核心面积仅为 156mm²，新核显在核心面积上的优势显而易见，这也从侧面反映出其强大的硬件实力和潜在的高性能表现。

890M 核显凭借 16 个 CU 单元跑出了 60W 移动 RTX 3050 水平性能。Strix Halo 核显在物理规格上 2.5 倍于 890M，叠加上 AMD 对 RDNA3.5 架构的进一步打磨，性能有望四舍五入 3 倍于 890M。如果按照这个性能提升幅度来推测，Strix Halo 核显确实有对标移动版 RTX 4070 的可能性。

据相关消息透露，AMD 将在 2024 年推出全面升级到 Zen5 架构的移动平台，其中包括高端市场产品 “Strix Point” 和 “Sarlak” 等。这些产品将采用先进的技术和架构，如 RDNA3 + 架构和大规模的 CU 单元。例如，Strix Point 1 芯片在特定配置下的 3DMark Time Spy 成绩可以与入门级独立显卡相当，而如果是完整配置，成绩还会进一步提升。同时，“Sarlak” 将全面适应 20 - 120W 功耗范围，集成 16 个 Zen5 CPU 核心、最多 40 个 CU 单元和 32MB 无限缓存，预计性能匹敌 95W 功耗的 RTX 4070。