最新报道指出，2025年台积电在5纳米、4纳米和3纳米工艺节点的代工价格上调幅度将超出先前预测增长约4%，而人工智能等高性能计算（HPC）业务的订单价格预计将攀升8%至10%。
当前随着台积电2纳米技术稳步推进，位于中国台湾新竹宝山的新工厂计划于2025年如期进入量产阶段。据业内消息，2纳米晶圆片的价格预计将较4/5纳米制程翻倍，初步估算可能突破3万美元大关，也这显示出台积电在该领域的独家供应地位和强大的定价能力。
机构分析认为，晶圆厂在前沿工艺上的投资巨大，例如3纳米技术的研发投资就超过了40亿美元。
近年来，全球及中国大陆的纯晶圆代工市场持续展现强劲增长势头，自2019年以来显著扩大，预计到2026年全球市场规模将达到1696亿美元。
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晶圆代工是芯片产业的基石。在全球芯片市场中，成熟制程（28纳米及以上）广泛应用于汽车、智能手机、智能家居设备及个人电脑等关键领域，生产多种芯片与传感器。
在汽车行业高达80%的芯片需求依赖于成熟制程技术。根据Trendforce的数据，成熟制程占据了晶圆代工市场的76%份额。
当前受政策扶持和补贴的推动，晶圆代工产能扩张加速。Trendforce预测，中国大陆在成熟制程方面的全球产能占比将从2022年的29%提升至2027年的33%，其中，中芯国际、华虹集团和晶合集成是扩产最为积极的企业。
先进制程方面来看，其开发是一个漫长且资源密集的过程，涉及研发人才、设备、软件及材料等各个环节，通常需要7到10年的时间。以2纳米技术为例，其研发路径自2016年就已明确，但直至最近，试产的具体时间表才逐渐清晰。
晶圆代工市场竞争格局和龙头厂商从市场竞争格局来看，全球晶圆代工市场呈现出寡头垄断的局面。由于行业具有高额投资、研发挑战及技术快速迭代的特点，领先入局的代工企业拥有更加明显的竞争优势。
根据Counterpoint的数据，2024年一季度，全球晶圆代工市场营收同比增长12%，前五大企业的市场份额高达92%。其中，台积电稳居全球领先地位，紧随其后的是三星、中芯国际、联电、格芯、华虹半导体则位列全球第六，在中国大陆排名第二。
全球晶圆厂市场占有率：
中国台湾晶圆代工厂商正紧密追随台积电的步伐，加速实现供应链的本地化目标。随着2025年2纳米技术的即将推出，供应链相关企业预计将迎来利润增长的爆发期。值得一提的是，M31的IP研发已成功迈入支持智能手机与高性能计算的2纳米工艺平台；与此同时，力旺电子也透露，它正与顶尖的晶圆代工厂携手，共同研发2纳米技术。
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