偶然发现了有关 Google 即将推出的 Tensor 芯片的一些细节。Pixel 10 的 Tensor G5 将在台积电的 N3E 节点上制造。它的继任者 Tensor G6（Pixel 11）将使用其增强版 N3P。

我们在一个公共平台上发现了一些有趣的信息，这是 X 用户 Jukanlosreve 引起我们的注意的。它详细介绍了谷歌即将推出的 Tensor G5（代号为 Laguna）和 Tensor G6（代号为 Malibu）的关键规格。前者将为明年的 Google Pixel 10 提供动力，而后者将与 Pixel 11 系列一起首次亮相。正如之前的传闻所说，这两款芯片都将在台积电的 3 nm 节点上制造。此外，它是内部开发的，没有谷歌以前依赖的三星的任何帮助。

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最显着的变化之一是 GPU 的形式。看起来谷歌已经选择退出使用现成的 Arm Mali 产品，就像在之前的 Tensor 芯片中所做的那样。相反，它将选择由 PowerVR 成名的 Imagination Technologies 开发的芯片。Tensor G5 将不包含硬件级光线跟踪，但 Tensor G6 可能包含。但是，该功能可能会在启动时被禁用。

在 CPU 方面，Tensor G5 将使用上一代 Arm 内核。另一方面，Tensor G6 有望支持 Arm v9.4 指令集，并将配备最新的内核。Tensor G5 的目标是 3.1 GHz 的峰值时钟速度，而 Tensor G6 的最高时钟速度可能达到 3.2 GHz。其他显着改进包括更快的 RAM。这两款芯片都可能以 LPDDR5X-8533 内存启动，比 Tensor G4 的 4,200 MT/s 模块要快得多。

总而言之，Tensor G5 和 Tensor G6 包含一些有前途的升级，并有可能使 Pixel 10 和 Pixel 11 与三星和苹果的重量级产品竞争。这一次，Google 的软件魔力得到了同样强大的硬件的支持，结果将令人叹为观止。