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国际半导体展于9月4日～6日展开，其中FOPLP（扇出型面板级封装）等先进封装技术是展会焦点。FOPLP是什麼？一文了解。

台积电董事长魏哲家曾在7月18日法说会指出，将持续关注FOPLP技术，预期3年后技术可成熟。

同时，面板厂群创光电自2017年开始投入FOPLP研发，2024年下半年可望量产。据传已拿到荷兰半导体巨头恩智浦半导体（NXP Semiconductors）、意法半导体（STMicroelectronics）订单，FOPLP产能已满载。

但FOPLP技术到底是什麽？为何市场传出台积电已订定以「方」代「圆」目标，甚至有它是「下一个CoWoS」的说法传出？

针对FOPLP，《数位时代》以下为您解密产业关键字，并盘点FOPLP受惠台厂名单！

FOPLP为何是先进封装新希望？

台积电的布局：台积电董事长魏哲家表示，将持续关注FOPLP技术，并预计3年后该技术可成熟。有传言称台积电希望与群创光电在FOPLP技术上合作，甚至可能买下群创的面板厂来扩大其先进封装布局。但台积电和群创都未对这些市场传闻发表评论。群创光电的进展：群创光电自2017年开始投入FOPLP研发，预计2024年下半年可量产。已据传拿到荷兰恩智浦半导体（NXP Semiconductors）和意法半导体（STMicroelectronics）的订单，FOPLP产能已满载。FOPLP技术的优势：高利用率：FOPLP使用方形基板进行IC封装，相较于圆形12吋晶圆，其使用面积可达7倍之多，提高了基板利用率。成本效益：在同样面积的基板上能摆放更多的芯片，生产效率提升，切割过程中浪费的材料减少，成本相对降低。技术优势：具备容纳更多I/O数、体积更小、效能更强大、节省电力消耗等特点。FOPLP与CoWoS的比较：应用领域：CoWoS主要用于先进制程的AI运算芯片、AI伺服器处理器等，而FOPLP目前主要用于成熟制程的车用、物联网的电源管理IC等。技术特点：CoWoS属于2.5D/3D IC封装，垂直堆叠各类芯片；FOPLP则是扇出型封装的一种，通过方形基板提高利用率。挑战与前景：FOPLP技术还在发展中，面临面板翘曲、均匀性与良率等问题，需要进一步优化。然而，随着AI芯片需求的增长和技术进步，FOPLP技术有望在未来得到广泛应用，挑战CoWoS等传统封装技术的地位。市场潜力：英伟达计划将FOPLP技术提前至2025年上线，显示出该技术巨大的市场潜力和对AI芯片的重要性。

FOPLP和CoWoS差在哪？

现阶段的先进封装技术可分为「覆晶封装」、「2.5D/3D IC封装」、「扇出型封装」等类型：

-「覆晶封装」（Flip-Chip）透过把晶片翻转倒置，将IC直接与基板上的接点相互连接；-「2.5D/3D IC封装」在中介层上垂直堆叠各类晶片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗， CoWoS便是属于此类 ；-「扇出型封装」（Fan-Out Packaging）则是相对于「扇入型封装」（Fan-In Packaging），两者在晶片设计的重分佈层（Redistribution Layer, RDL）佈线方式有所不同，扇入型为向内佈线，讯号输出及输入的「I/O接点」数量受到限制；扇出型则是向内、向外佈线皆可，从而 提升I/O接点的数量及密度 。

扇出型封装可再细分为两种分支，分别是已投入应用多年的扇出型「晶圆级」封装（Fan-Out Wafer-Level Packaging, FOWLP），以及 本文主题的扇出型「面板级」封装（Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP）。

垂直堆叠的CoWoS封装，目前主要运用在先进製程的AI运算晶片、AI伺服器处理器的晶片封装，而FOPLP就各业者现阶段的描述，主要用于成熟製程为主的车用、物联网的电源管理IC等，两种封装技术的应用有所不同。

台积电积极布局先进封装，扇出型面板级封装（FOPLP）有望成为生力军。

FOPLP优势｜方形基板利用率高

「晶圆级」扇出封装的FOWLP，自2009年开始商业化量产，2016年，台积电率先将「整合扇出型」（Integrated Fan-Out, InFO）封装运用于苹果iPhone 7处理器，加速了高I/O数、功能强大的处理器採用FOWLP的趋势。

「面板级」的FOPLP则奠基于FOWLP基础， 将封装基板从圆形改为方形 ，如此在同样面积的基板上，能摆放更多的晶片，不仅生产

效率提升，切割过程中浪费的材料也更少，成本相对降低。

根据经济部先前说明，FOPLP以面板产线进行IC封装，方形基板利用率可达到95%，具备「容纳更多的I/O数」、「体积更小」、「效能更强大」、「节省电力消耗」等技术优势。

不过，FOPLP技术还在发展中，尚未大规模量产，面临的困难主要来自于面板翘曲、均匀性与良率等问题，有待相关厂商与设备商合力优化，短期内要挑战台积电CoWoS封装的地位，并不那麽容易。

FOPLP概念股｜哪些台厂正在投入？

群创（3481）

在经济部技术处（现经济部产业技术司）A+计画支持下，面板大厂群创自2017年即开始投入FOPLP研发，近三年群创推动「More than Panel」（超越面板）转型，并定调今年是跨足半导体的「先进封装量产元年」。

因应庞大需求，群创今年迈入FOPLP第二期扩产阶段，已送样海内外多家客户验证，目前试量产产线月产能约1,000片，今年下半年可望量产。近期市场消息并传出，国际大厂积极下单，群创FOPLP产能已经满载。

群创光电面板级封装

力成(6239）

记忆体封测大厂力成在FOPLP佈局甚早，于2018年便兴建全球第一座FOPLP生产基地，当时并喊出FOPLP将改变未来封装产业。

日月光（3711）

封测龙头日月光也投入FOPLP，研调机构Trendforce先前指出，国际大厂包括超微（AMD）、高通（Qualcomm）针对FOPLP，分别洽谈PC CPU、电源管理IC等产品为主。

东捷(8064)

面板设备大厂东捷为FOPLP提供雷射应用方案，包括切割机、线路修补机等，长期是群创设备供应商。

友威科(3580)

同为面板设备大厂的友威科，则针对FOWLP、FOPLP，提供「水平式电浆蚀刻设备」。

鑫科(3663)

中钢旗下材料厂鑫科，近年拓展半导体材料布局，据传所生产的特殊合金载板，已开始供应群创及欧系IDM大厂供应链。

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