宝士曼第三代半导体及集成电路专用设备研发生产项目

11月13日，据“吴中发布”消息，连日来，苏州市吴中区全力冲刺第四季度加力提速重点项目建设，其中涉及一个半导体项目——宝士曼第三代半导体及集成电路专用设备研发生产项目。

项目概况：位于苏州市吴中区，占地面积 50 亩，建筑面积约 7.5 万平方米，计划总投资 10 亿元，2024 年计划投资 3.5 亿元。宝士曼在功率半导体、先进封装技术及新能源应用处于全球领先地位。建设进度与产能产值：项目一期主体结构完工，正进行市政绿化施工，预计 2025 年 3 月竣工投产。建成后用于第三代半导体及集成电路专用设备研发生产，年产半导体封装设备 250 套，达产后预计年产值 8.5 亿元。浙江晶能微电子有限公司项目

11月13日，据“台州日报”消息，浙江晶能微电子有限公司二期厂房正式开工建设。

项目概况：去年 5 月，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司签约车规级半导体封测基地项目并分两期建设。一期扩建项目于 2023 年 12 月 28 日开工，建设一条车规级 Si/SiC 器件先进封装产线。建设进度与产能产值：目前已进入设备进场及调试阶段，6 月正式投产。投产后预计每年可生产超 3.96 亿颗单管产品，年产值将突破 2 亿元。

二期项目

项目概况：主要用于开展 MEMS IC 等业务产品的研发、生产、销售，并将一期产线整体迁入新建厂房。建设进度与产能产值：二期项目正式开工建设，预计 2026 年投产。浙江晶能微电子有限公司是吉利科技集团旗下功率半导体公司，专注新能源领域芯片设计与模块创新，旨在为新能源汽车等多领域客户提供功率产品和服务。狮门半导体功率器件生产项目

11月13日，据“台州日报”消息，狮门半导体有限公司的功率器件生产项目预计未来5年累计业务收入达20亿元以上。

项目概况：位于华茂路东侧、胜潘路北侧，投资约 4 亿元，租用厂房约 12000㎡。自 4 月入驻，共投资 10 条生产线，包括工业模块 7 条生产线、新能源汽车模块 3 条生产线，基本使用国产设备。产品应用与发展预期：建成后专注半导体功率器件生产研发，产品应用于智能装备制造、新能源汽车等高新技术产业领域，并与温岭现有优势产业结合，加快功率器件国产替代进程，助力传统产业转型升级。预计未来 5 年累计业务收入达 20 亿元以上。狮门半导体成立于 2020 年，聚焦功率半导体开发应用和智能制造，致力于研发、生产、销售和服务为一体的创新型科技企业，主要产品包括各类规格工业级和车规级 IGBT 模块和 SiC 模块等。扬州国宇电子功率芯片项目

11月13日，据“扬州经开区发布”消息，扬州经开区近日签约央企合作项目2个，总投资36亿元，其中包括一个功率器件项目——扬州国宇电子功率芯片项目。

项目概况：扬州经开区近日签约的央企合作项目之一，总投资 11 亿元，其中一期项目投资 5.8 亿元，设备投资 3 亿元。计划利用现有国宇电子厂区内土地扩建分立器件功率芯片生产线，建设 6 英寸功率 FRED 芯片生产线。产能产值与规划：规划年产能 48 万片，达产后预计年开票 10 亿元，年净利润 1.4 亿元，纳税 5000 万元。项目二期规划生产 IGBT、硅基 GaN 等高功率半导体芯片。扬州国宇电子有限公司成立于 2006 年，是国基南方集团有限公司控股公司，集产品设计、制造和销售为一体的分立器件功率芯片制造商。