本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
为了满足越来越多的客户需求，台积电不断扩充3nm制程产能。
昨天，台积电召开2024年度技术论坛中国台湾场次，负责3nm量产的资深厂长黄远国指出，台积电3nm制程供不应求，且台积电今年还会在海内外兴建七座厂，包含先进制程、先进封装及成熟制程，全力应对客户需求。
针对正量产的3nm制程，黄远国指出，为因应AI强劲需求，今年3nm先进制程产能将比去年增加三倍，但仍不及订单需求。
黄远国表示，台积电从2020到2024年在3、5、7nm制程，产能复合增长率达25%，特殊制程从2020到2024年复合增长率10%，车用芯片出货复合增长率约50%。
台积电特殊制程今年在成熟的比重也稳定增长，从2020的61%，预计2024年达67%，2022~2023年平均盖五个厂，今年盖七个厂将包含中国台湾地区三座先进制程晶圆厂、两座先进封装厂及海外两个厂。
据了解，其中包含新竹两座2nm、高雄一座2nm厂，台中、嘉义各一座先进封装厂，海外有日本熊本二厂、德国德勒斯登厂开始动工。
大客户狂抢台积电的3nm制程产能备受苹果、英特尔和AMD等大客户青睐，订单持续火爆，台积电的3nm收入也借此持续增长。
台积电一向对客户订单动态保持低调，但据了解，去年第四季度，台积电3nm制程的营收贡献已经占比约15%。
2023年，据DigiTimes报道，苹果采购了 100% 的初始 N3 供应，尽管涉及的成本更高，而且代工厂的利用率在 2023 年上半年有所下降。
苹果采用台积电的 3nm 技术制造 A17 仿生芯片，该芯片为 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 机型提供动力。3nm 技术比 4nm 的能效提高了 35%，4nm 用于制造 iPhone 14 Pro 和 Pro Max 的 A16 仿生芯片。
后两款 iPhone 机型是第一款采用 4nm 工艺芯片的智能手机，看起来苹果再次试图率先推出基于最新尖端半导体技术的机型。
Apple 分析师 Ming-Chi Kuo 认为，2024 年推出的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 将配备基于台积电 3nm 工艺的M3 Pro 和 M3 Max 芯片。Kuo 表示，配备 M3 Pro 和 M3 Max 芯片的 MacBook Pro 机型将于 2024 年上半年投入量产。
与采用 5nm工艺制造的芯片相比，3nm技术提供更高的性能和更高的能效，包括苹果当前高端 Mac mini 中的 M2 Pro 以及最新 14 和16 英寸 MacBook Pro 机型。
今年，随着大客户相继采用3nm制程进行量产，其营收占比有望突破两成，成为第二大营收贡献来源，仅次于5nm制程。
在苹果的订单方面，今年iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将投入使用，这两款主力芯片将在第二季度开始在台积电进行3nm生产。
英特尔方面，其Lunar Lake系列中央处理器、绘图处理器、高速IO芯片等也将在第二季度在台积电进行3nm量产。
这是英特尔首次将主流消费性平台全系列芯片委托台积电代工，为台积电今年3nm制程的一大新订单来源。
此外，AMD也将在今年推出代号为“Nirvana”的Zen 5全新架构平台，预计将大幅增强AI应用。
按照惯例，AMD将采用台积电的晶圆代工服务，并在下半年开始使用3nm制程进行生产。
3nm晶圆月产能预计将增加到10万片台积电3nm家族已经量产 N3、N3E，未来将会陆续导入 N3P、N3X 及面向车用电子市场的 N3AE 等制程。
据中国台湾《经济日报》报道，由于苹果、英伟达、英特尔、高通、博通、联发科这六大客户的 AI、HPC 芯片订单量大幅增加，台积电 3nm 产能在到年底前都排得很满，而且台积电目前正在加速扩张其 3nm 代工产能，预计到今年年底将从去年的 6 万片增至 10 万片以上，主要扩产厂区会落在位在南科的 Fab 18 厂。
法人指出，台积电去年开始量产 3nm 制程后，今年良率至少已提高至 80%，且随着六大客户今年陆续开始大量投片，有望使台积电 3nm 制程的产能利用率冲到 80% 以上，而且有望一路旺到年底。
根据台积电在法说会上公布的信息，3nm制程营收已经占整体营收比重的 6%，预期今年将达 14～16%。台积电总裁魏哲家指出，几乎全世界所有智能手机、AI 及HPC等相关客户都跟台积电3nm合作，台积电代表当今业界最领先技术。
由于人工智能相关产业的增长，对高端 3nm 和 5nm 的需求增加，台积电预计今年销售额将增长 20-25% 。
*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。
