AMD 传出有意涉足手机芯片领域，扩大进军移动设备市场。相关新品将采用台积电3纳米制程生产，助力台积电3纳米产能利用率维持“超满载”盛况，订单能见度直达2026年下半年。
AMD再次闯进手机芯片领域AMD近年来在桌面和服务器市场的表现可圈可点，尤其是它的Ryzen和EPYC系列处理器，已经在全球范围内赢得了众多用户的青睐。如今，AMD选择进军手机芯片市场，显然是看中了移动设备的巨大潜力。随着智能手机的普及，手机芯片的需求量只增不减，AMD若能在此领域占有一席之地，未来的市场前景可想而知。
而且，AMD计划采用台积电的3nm工艺，这可是一个重磅消息！台积电作为全球领先的半导体代工厂，其先进的制程技术一直是各大芯片厂商争相追逐的目标。3nm工艺不仅能提供更高的性能，还能在功耗上实现更好的控制，这对于手机这种对电池续航要求极高的设备来说，简直是如虎添翼。AMD若能借助台积电的技术，推出高性能、低功耗的手机芯片，必将引发行业的广泛关注。
AMD的加入，无疑会进一步推动台积电的产能扩张，甚至可能带动整个行业的技术进步。可以想象，未来的手机芯片市场，可能会因为AMD的参与而变得更加多元化，消费者也将享受到更多选择。
不过，AMD的决心和实力不容小觑。近年来，AMD在技术创新和市场策略上都展现出了强大的韧性和灵活性。我们有理由相信，AMD会在手机芯片领域带来新的惊喜。
台积电称 N2P 和 N2X IP 已准备就绪AMD 传出有意涉足手机芯片领域，扩大进军移动设备市场。相关新品将采用台积电3纳米制程生产，助力台积电3纳米产能利用率维持“超满载”盛况，订单能见度直达2026年下半年。
对于相关传闻，AMD 不予置评。台积电也不回应市场传闻，同时也不评论与单一客户的业务细节。业界盛传，AMD MI300 系列加速处理器 (APU) 在人工智能服务器领域快速发展之际，也计划推出移动设备 APU 加速处理器芯片，采用台积电3纳米制程，进一步扩大手机市场布局。业界推测，由于 AMD 已在手机领域与三星合作，其新款 APU 有望率先应用于三星手机旗舰机型。
台积电在欧洲开放创新平台论坛上宣布，电子设计自动化 (EDA)工具和第三方IP模块已为台积电性能增强型的N2P和N2X制程技术 (2纳米级)做好准备。这意味着各种芯片设计厂商现在可以基于台积电第二代2纳米级生产节点开发芯片，从而利用GAA晶体管架构和低电阻电容器的优势。
目前，Cadence和Synopsys的所有主要工具以及Siemens EDA和Ansys的仿真和电迁移工具，都已为台积电的N2P制造工艺做好准备。这些程序已经获得了N2P工艺PDK 0.9版认证，预计将于2026年下半年进入大规模生产阶段。
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