【绩优科技】是我们近期重点关注的投资主线之一。在本土晶圆产能持续扩张、半导体制造技术迭代升级和国产替代加速突破的趋势下，国内半导体设备市场持续扩容。国产半导体设备厂商依托公司自身的产品竞争力、持续拓展的可服务市场空间和品类扩张能力，有望持续受益于设备市场规模的扩张和国产替代进程的深入，成长速度和空间均十分显著。
【最新消息】
随着A股上市公司半年度业绩预告火热披露，多家半导体上市公司传来业绩猛增的好消息。从目前已经披露半年的7家半导体上市公司来看，半导体上市公司上半年业绩普遍回暖。其中6家上市公司上半年业绩实现正增长，其中，韦尔股份上半年业绩预增超8倍，澜起科技上半年业绩增长6-7倍。
此外，今年5月24日，国家集成电路大基金三期成立，注册资本达3440亿元，超出一二期资本总和，有望加速推动关键领域的国产化进程，且会更加关注国内目前相对薄弱的“卡脖子”领域，比如人工智能芯片、先进半导体设备/半导体材料等相关环节。国家大基金三期落地以及下游需求复苏，助力国内存储晶圆厂坚定持续扩产信心，半导体核心设备及零部件国产化有望加速渗透。
【关注逻辑】
半导体周期持续上行，下半年进入传统旺季将好于上半年
在全球经济逐渐从疫情影响中恢复的背景下，半导体行业作为现代工业的心脏，其强劲的增长证明了科技进步与市场需求的双重驱动。根据半导体行业协会（SIA）发布的最新数据，2024年5月全球半导体销售额达到了惊人的491.5亿美元，这一数字不仅标志着连续7个月的同比增长，更是自2022年7月以来的最高点。这一成绩的取得，得益于全球经济的复苏以及新兴技术的广泛应用，如人工智能、物联网、自动驾驶等领域的蓬勃发展，都对半导体产业提出了更高的需求。
在这波增长的同时，中国半导体市场的表现尤为抢眼。数据显示，2024年5月中国半导体销售额达到149.1亿美元，同比增长24.2%，环比增长5.0%，这一增长率超过了全球平均水平，显示出中国半导体产业的强大生命力和巨大的市场潜力。中国的半导体产业在过去几年中经历了快速发展，政府的大力支持和企业的自主创新，使得中国在全球半导体产业链中的地位日益提升。
值得注意的是，全球半导体销售额的同比增长率达到了19.3%，这一增速创下了自2022年5月以来的新高，这不仅反映了半导体行业的强劲复苏，也预示着半导体周期的向上趋势。半导体行业的周期性波动一直是投资者关注的焦点，而当前的数据表明，行业正处于上升周期之中，这对于投资者而言无疑是一个积极的信号。
在库存方面，半导体行业在2024年上半年已经实现了库存的正常化，这一变化对于行业的健康发展至关重要。过去一段时间内，由于供应链的不稳定和需求的波动，半导体行业曾经历过一段库存积压的时期。而现在，随着库存水平的回归正常，企业能够更加灵活地应对市场变化，更好地满足客户需求。
需求端的复苏也是推动半导体行业增长的重要因素。特别是在智能手机和PC等消费电子产品的出货量预期将在2024年实现同比增长的背景下，半导体的需求量有望进一步提升。此外，新产品的推出也为半导体行业带来了新的增长点。例如，5G技术的普及、折叠屏手机的兴起以及新一代游戏机的发布，都在不同程度上刺激了对高性能半导体的需求。
2024年，半导体行业展现出了强劲的增长趋势，无论是全球还是中国市场，都显示出了积极的信号。展望下半年，半导体行业预计将迎来传统的旺季。消费电子新机的发布和各种消费节的到来，将进一步激发市场需求。因此，我们有理由相信，半导体行业的经营状况将在下半年继续改善，环比增长的持续性值得期待。
晶圆扩产与国产替代驱动，设备市场空间广阔
半导体设备是半导体产业发展的基础，推动了半导体技术的升级和应用的扩展。半导体行业素有“一代设备、一代工艺、一代产品”的发展特征，光刻、刻蚀、沉积等工艺设备的迭代和工艺组合的创新，支撑了过往摩尔定律的延续和当前前沿制造技术的突破，并最终推动AI等新兴应用应运而生。
中国产能扩张速度快于全球，成熟制程产能占比快速提升，由此持续带来的高强度资本支出，有望为半导体设备带来广阔的需求空间。全球晶圆产能持续扩张，中国扩产速度显著快于全球。
根据SEMI的数据，2023年，全球晶圆产能为2960万片/月（200mm等效），同比增长5.5%。2024年，预计全球晶圆产能有望达3149万片/月，同比增长6.4%。从2022年至2024年，全球半导体行业计划开始运营82个新的晶圆厂，其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。其中，2023年中国晶圆产能为760万片/月，同比增长12%。2024年，预计中国晶圆产能有望达860万片/月，同比增长13.2%，且预计中国地区将在2024年开始运营18个新的晶圆厂项目。
中国成熟制程晶圆制造产能稳步扩张，全球占比持续提升。根据TrendForce的数据，2023年，中国大陆成熟制程产能的全球占比为29%。得益于国产替代和国内需求的推动，2027年，预计中国大陆成熟制程产能的全球占比有望提升至33%。先进技术持续升级，推动半导体设备更新迭代，打开更广阔成长空间。
随着先进逻辑、DRAM、NAND等制程节点的不断更新突破，以及先进封装技术的持续涌现，配套半导体设备的采购占比快速提升，设备种类更加丰富，进一步增加了半导体设备的增长弹性。
在产业配套、国家战略和产业自主可控等多重因素的驱动下，半导体设备环节的国产替代加速突破，推动国产设备市场快速增长。中国是全球最大的电子终端消费市场和半导体销售市场，承接了全球半导体产业向国内的迁移；从产业链配套层面来看，在中游晶圆制造环节，中国具备成为全球最大晶圆产能基地的潜力，并对半导体设备等本土产业链的建设提出了更高的要求。特别是在中国打造制造强国的战略下，政府在产业政策、税收、人才培养等方面大力支持和推进本土半导体制造和配套产业链的规模化和高端化。
近年来，中美贸易摩擦凸显出供应链安全和自主可控的重要性和急迫性。半导体设备等产业环节作为半导体产业的基石，国产替代势在必行，并于近些年加速突破，推动国产设备市场快速增长。
半导体设备国产化率提升可期，光刻、刻蚀和沉积类设备是核心
在当今这个信息化飞速发展的时代，半导体产业无疑是现代工业的基石，而半导体设备则是这一产业的核心。随着全球半导体市场的不断扩大和技术革新的加速，半导体设备的国产化成为了各国尤其是中国追求自主创新和产业链升级的关键一环。
然而，半导体设备的技术难度极高，研发周期漫长，投资金额巨大，对高级技术人才和高水平的研发手段有着极高的依赖，这构成了一个极高的技术门槛。尽管中国半导体装备企业在近年来展现了高速增长的行业趋势，但与美国、日本等传统强国相比，仍存在一定的差距。
中国半导体设备厂商在不同工艺节点上的覆盖率呈现出明显的梯度特征。在28纳米以上的成熟工艺领域，国产化率已经超过了80%，这意味着在这一技术层次上，中国企业已经具备了较强的自主研发和生产能力。然而，随着工艺节点的缩小，技术挑战呈指数级增长，14纳米工艺上的国产化率降为50%，而在更为先进的14纳米以下工艺上，这一比例急剧下降至10%。这一现象反映了中国半导体设备行业在高精尖领域的短板，也揭示了国产化进程中的严峻挑战。
在具体的设备类型上，刻蚀、薄膜沉积、清洗和CMP（化学机械研磨）设备等关键设备的国产化率为10-30%，热处理设备的国产化率为30-40%，去胶机的国产化率则高达90%，显示出在某些细分领域中国企业已经取得了显著的成绩。
然而，在检测设备、离子注入设备和涂胶显影设备等高端设备领域，国产化率仍然低于5%，尤其是在光刻机这一半导体制造皇冠上的明珠，国产化率不足1%，这表明在这些关键领域，中国半导体设备行业仍然严重依赖进口，面临着巨大的技术壁垒和市场风险。
5月24日国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440亿元人民币，反映国家解决卡脖子的决心。当前，我国已基本已经完成半导体设备0到1的突破，各细分龙头已经形成一定营收规模体量，目前正处在由成熟制程设备到先进制程设备加速放量阶段，整体的行业的格局基本形成，相关公司已完成上市，大基金三期大概率围绕这些设备公司进行产业链延伸，做大做强。
因此，全面看好自主可控产业链。前道设备受益标的拓荆科技、北方华创、华海清科、中微公司、中科飞测、精测电子、芯源微、京仪装备、万业企业、至纯科技等；后道测试设备受益标的长川科技、华峰测控、金海通等；零部件环节受益标的正帆科技、富创精密、新莱应材等。
【教学案例】
精测电子 300567
公司主要从事显示、半导体及新能源检测系统的研发、生产与销售。公司目前在显示领域的主营产品涵盖LCD、OLED、Micro-OLED等各类显示器件的检测设备，包括电测及调试系统设备、前制程外观形貌AOI设备、自动化装备集成产品、微显示缺陷检测、AR/VR组件检测及制程设备、AI检测软件与系统、智能和精密光学仪器等；在半导体领域的主营产品分为前道和后道测试设备，包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备和自动检测设备（ATE）等；在新能源领域的主要产品为锂电池生产及检测设备，主要用于锂电池电芯装配和检测环节等，包括锂电池化成分容系统、切叠一体机、锂电池视觉检测系统和BMS检测系统等。
北方华创002371
公司专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，电子工艺装备包括半导体装备、真空装备和新能源锂电装备，电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。凭借刻蚀技术、薄膜沉积技术、氧化和扩散技术、清洗技术、晶体生长技术、真空热处理技术和高精密电子元器件工艺技术等核心技术的不断创新，公司被授予2023年“国家技术创新示范企业”，并连续第三年荣登中国电子信息竞争力百强企业榜单。通过不断创新和进取，公司进一步提升了核心竞争力，为未来的发展奠定了更加坚实的基础。
长川科技300604
公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，目前公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等。公司生产的测试机包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等；分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机；自动化设备包括指纹模组、摄像头模组等领域的自动化生产设备；AOI光学检测设备包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等。近年来，以公司为代表的测试设备优势企业产品已成功进入国内封测龙头企业供应链体系，奠定了一定的市场地位。与国外知名企业相比，国内优势企业的服务方式更为灵活，产品性价比更高，具有一定的本土优势。
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