芝能智芯出品
日本政府在全球地缘政治变局与供应链风险加剧的背景下，全力推动半导体产业复兴。2024年11月，日本宣布了一项为期十年的10万亿日元计划，旨在支持下一代尖端芯片的研发与生产，其中核心企业Rapidus承担着振兴日本芯片产业的重任。
本文将分析这项政策背后的战略考量，并探讨其能否帮助日本重新夺回全球半导体市场的竞争力。
Part 1
日本半导体复兴
的国家战略与核心布局
日本曾在1980年代占据全球半导体市场的半壁江山，但近40年间市场份额锐减至不足8%。
面对国际紧张局势与供应链中断风险，日本政府提出了新一轮的产业振兴计划，希望通过政策与资金双重支持，重新打造日本在全球芯片产业链中的关键地位。
2024年11月宣布的10万亿日元计划，是日本近年来最雄心勃勃的一项半导体政策。这一计划涵盖补贴、研发资金与基础设施建设，核心目标是推动尖端制程芯片的大规模生产，并打造完整的产业生态系统。
政策重点聚焦Rapidus，计划到2027年实现2nm芯片的量产，随后进军更高精度的1.4nm制程。
● Rapidus的核心角色
Rapidus成立于2022年，由软银、索尼、丰田等日本顶级企业联合创办，是“日本半导体国家队”的领军企业。
作为政策的直接受益者，Rapidus已获得超过9000亿日元的政府补贴，并计划在北海道建设一座大型晶圆厂。根据规划，这座工厂不仅将承担2nm芯片的生产任务，还将吸引上游材料与设备企业进驻，从而形成区域性的半导体产业集群。
Rapidus的技术合作伙伴包括IBM与比利时研究机构Imec，这将为其在EUV（极紫外光刻）技术领域提供领先的工艺支持。然而，高昂的资金需求仍是Rapidus的最大挑战之一。据估计，仅实现初步目标便需投入5万亿日元，而这笔巨资中的大部分需通过市场融资解决。
● 日本半导体的多重布局
除了扶持Rapidus，日本政府还将目光投向了设备与材料领域。数据显示，日本在半导体设备市场的全球份额高达30%，在半导体材料市场的份额更是接近50%。
借助这些优势，日本正试图通过“设备-材料-制造”的全链条战略，为半导体产业复兴奠定基础。日本也在推动产业模式的转型，逐渐向专业化分工靠拢。这一转型旨在弥补传统IDM模式灵活性不足的问题，同时与全球供应链深度融合。
Part 2
日本半导体产业复兴
的挑战与机遇
● 挑战一：资金与技术双重壁垒
日本政府提供了强大的资金支持，但尖端芯片制造的成本与技术门槛依然巨大。从2nm到1.4nm的工艺突破，需要的不仅是巨额投资，还包括高水平的技术研发与长期的国际合作。
而在全球范围内，台积电、三星等竞争对手已在技术与市场份额上遥遥领先。全球地缘政治的不确定性也为日本的产业复兴增加了风险。例如，先进半导体技术的出口限制可能影响日本与合作伙伴之间的技术交流与设备采购。
● 挑战二：市场与产业结构制约
日本半导体产业在过去数十年的衰退中，已经失去了大量市场份额与关键客户。即使实现了2nm制程的量产，日本如何重新进入全球供应链仍是一个关键问题。特别是在智能手机与高性能计算等芯片需求最旺盛的领域，台积电与三星已牢牢掌控市场，留给后来者的空间有限。
日本传统的IDM模式虽在一定程度上保证了技术的完整性，但与现代专业化分工的主流趋势相背离。如何快速适应这一转变，并与全球供应链实现深度协同，将是日本复兴计划的又一大考验。
日本在设备与材料领域的竞争优势，仍为其半导体产业复兴提供了独特的机会。2022年，日本已有4家企业跻身全球半导体设备制造商前十。未来，这些企业完全可以通过与Rapidus的合作，共同构建从设备到制造的完整生态链。
日本政府计划通过大规模补贴与税收优惠，吸引更多国际企业与人才加入日本的半导体产业链。这种开放的合作模式有望推动产业集聚效应，进一步提升日本在全球半导体供应链中的地位。
小结
芝能智芯认为，日本政府10万亿日元的半导体计划，无疑展示了其在芯片产业复兴上的坚定决心。
面对全球竞争与技术壁垒，日本是否能够借助Rapidus的崛起，实现从2nm到1.4nm的制程突破，并重新夺回失去的市场份额，仍需时间的检验。
从更广泛的视角来看，日本半导体复兴不仅关乎经济，更关乎国家战略安全。在全球供应链格局重塑的背景下，高端半导体是国力的比拼。
