本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自SIA

美国半导体生产能力预计到2032年将增长两倍以上，是世界上增长最快的国家。

美国半导体行业协会（SIA）与波士顿咨询公司（BCG）合作发布了一份关于全球芯片供应链的报告，报告预测美国国内半导体制造能力将从 2022 年（即《芯片与科学法案》（CHIPS）颁布之时）到 2032 年增加两倍—预计增长 203%，是同期全球最大的预计增长百分比。

这项题为 “半导体供应链的新兴弹性 ”的研究还预测，到2032年，美国在先进逻辑（10纳米以下）制造领域的全球产能份额将从2022年的0%增长到28%。此外，预计从 2024 年到 2032 年，美国将占据全球资本支出（capex）总额的四分之一以上（28%），仅次于中国台湾（31%）。报告称，如果没有《CHIPS 法案》，到 2032 年，美国将仅占全球资本支出的 9%。

报告认为，在CHIPS激励措施的推动下，来自产业界的投资正在重振美国的半导体制造业并加强美国的芯片供应链，同时报告还指出了一些政策措施，这些措施将进一步加强供应链，支持研发和芯片设计，壮大半导体劳动力队伍，并确保CHIPS为美国的经济和国家安全带来最大利益。

报告还分析了其他国家在激励芯片生产和创新方面所做的努力，以及确保芯片公司与全球客户和供应商开放合作的重要性等主题。

有效的政策，如《CHIPS与科学法案》，正在刺激对美国半导体产业的更多投资。这些投资将帮助美国扩大其在全球半导体生产和创新中的份额，促进经济增长和提高技术竞争力。德州仪器董事会主席兼 SIA 董事会主席 Rich Templeton 说，“继续并扩大政府与行业之间的合作将有助于确保我们在这一势头的基础上继续向前迈进。”

根据SIA/BCG的报告，从2022年到2032年，美国的晶圆厂产能预计将增长203%，居世界首位，这与前十年（2012-2022年）仅增长11%形成鲜明对比，在所有主要芯片生产地区中排名倒数第一。

到2032年，美国在全球芯片制造能力中所占的份额将从2022年（CHIPS和科学法案颁布之时）的10%增至14%，这标志着几十年来美国国内芯片制造规模的增长首次超过了世界其他地区。报告称，如果没有CHIPS法案的颁布，到2032年，美国的份额将进一步下滑至8%。

美国对全球价值链的整体贡献继续领先于世界，在半导体技术的高附加值领域，包括芯片设计、电子设计自动化（EDA）和半导体制造设备等，美国都处于强大的领导地位。

报告还发现，产业政策有可能造成更多瓶颈，增加供应链风险。如果激励计划和大规模产业政策导致非市场性投资，从而造成过度集中或供过于求，那么半导体供应链的某些环节就会面临风险。政府的激励措施应侧重于促进有针对性的、分散的、以市场为基础的投资。

美国《CHIPS 法案》承诺为半导体制造业提供 390 亿美元的激励措施，以及单独的先进制造业投资税收抵免。欧盟发布了《欧洲 CHIPS 法案》，中国启动了集成电路 (IC) 产业投资基金的第三阶段，韩国、日本、印度和世界各地也出现了各种其他激励计划。与此同时，各公司也在成熟地区和新地区进行了大量投资。报告预计，2024-2032 年的资本支出约为 2.3 万亿美元，而在《CHIPS 法案》颁布前的十年（2013-2022 年），这一数字仅为 7200 亿美元。

尽管在加强美国半导体制造业方面取得了进展，但仍需要政府采取更多的政策措施，以帮助确保美国在解决挥之不去的供应链脆弱性和提高制造能力份额方面保持正轨，同时在面对日益激烈的全球竞争时，增强其在先进逻辑、设计、EDA 和设备等领域的实力。

“SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：”《CHIPS和科学法案》使美国走上了显著加强国内半导体生产和研发的道路，但要完成这项工作还需要做更多的工作。“我们期待着与政府领导人合作，推进扩大 STEM 人才梯队、投资科学研究、促进自由贸易和全球市场准入以及扩大和延长重要的 CHIPS 激励措施的政策。”

事实上，自《CHIPS 法案》出台以来，半导体生态系统中的公司已宣布在美国 25 个州开展 80 多个新项目，私人投资总额近 4,500 亿美元。这些宣布的项目将在半导体生态系统中创造 56,000 多个工作岗位，并在整个美国经济中支持数十万个额外的美国工作岗位。

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