研究机构TechInsights最新数据显示，2023年，半导体组装和封装设备销售额下降26%至41亿美元。

其中，组装设备供应商经历了第二年两位数的下降，原因是产能投资过度，随后的生产过剩导致库存水平过高。此外，几乎所有细分市场都出现了两位数的下跌，其中芯片贴装（Die Attach）设备销售额下降28.1%，引线键合（Wire Bonding）下降49.8%，封装（Packaging）下降23.7%，切割（Dicing）表现最好，下降2.5%。

TechInsights指出，在DISCO（切割）、BE Semiconductor（芯片贴装和封装）、ASMPT（芯片贴装，引线键合和封装）、Kulicke & Soffa（引线键合）和Towa（封装）等领先的组装设备供应商中，DISCO和APIC Yamada逆势而上，在2023年分别实现3.6%和29.9%的增长。定位于汽车半导体等更成熟市场的公司表现较好，但销售额仍出现下滑。

此前SEMI（国际半导体产业协会）的报告显示，2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1076亿美元小幅下降1.3%，至1063亿美元。其中，晶圆加工设备的全球销售额2023年增长1%，而其他前端领域的销售额增长10%，封装设备的销售额2023年下降30%，测试设备的销售额降低17%。

东京电子等日本芯片制造设备制造商预计本财年利润将实现两位数增长，这一反弹主要是由人工智能热潮和中国需求激增推动的。

根据 QUICK Consensus 的分析师平均预期，Tokyo Electron 本财年净利润有望增长 33%，达到 4508 亿日元（29.4 亿美元）。

国际半导体行业组织 SEMI 报告称，今年全球芯片制造设备销售额预计将增长 4%，达到 1053 亿美元，实现两年来首次年度增长。

市场观察家看好芯片制造设备行业的前景。智能手机和个人电脑的需求预计将在 4 月 1 日开始的新财年下半年复苏。最重要的是，人工智能和电动汽车的投资一直很活跃。

东京电子在前端工艺设备方面实力雄厚，涉及在空白晶圆上形成电路。

摩根士丹利三菱日联证券 (Morgan Stanley MUFG Securities) 股票分析师 Tetsuya Wadaki 表示：“对于前端工艺，DRAM [内存] 应用将在 2024 年下半年大幅增长。”

NAND闪存需求的复苏和人工智能需求的增长也提升了东京电子的盈利。

东京电子副总经理 Hiroshi Kawamoto 表示：“本财年第四季度盈利将大幅复苏。”

随着美国收紧限制，中国正在为其半导体行业建立独立的供应链。这也为东京威力科创（Tokyo Electron）带来了提升。

市场分析师表示，芯片设备制造商 Disco 的净利润预计将增长近 60%。这家日本公司生产用于研磨、抛光和切割晶圆等后端工艺的机器。

4 月 4 日，Disco 表示，由于电动汽车和其他应用中使用的功率半导体的交付量增加，1 月至 3 月期间的出货量创下了季度记录。人们普遍预计这一趋势将持续下去。

SMBC Nikko Securities 高级分析师 Takeru Hanaya 表示：“具有大工作负载的高性能半导体会产生显著的效益。” “生成式人工智能驱动着巨大的增长潜力。”

分析师预计，基于与生成型人工智能和功率半导体的先进半导体相关的需求，Lasertec 在截至 2025 年 6 月的财年中净利润将增长近 70%。公司市净率已超过30倍，凸显市场预期的巨大盈利潜力。

芯片制造商正在增加资本支出。台积电计划今年将资本支出提高 5%，达到 320 亿美元。韩国 SK 海力士 (SK Hynix) 斥资 38.7 亿美元在美国建设先进的人工智能芯片封装工厂。

在此背景下，SEMI预计，2025年全球芯片制造设备销售额将进一步增长至1240亿美元，超过2022年创下的纪录。

芯片制造设备行业很容易受到半导体行业每隔几年经历一次繁荣和萧条的“硅周期”的影响。

但这一次，人工智能和电动汽车正在与智能手机和个人电脑一起产生需求。

Iwai Cosmo Securities 高级分析师 Kazuyoshi Saito 表示：“周期的波动比以前要小，因为受投资波动较大的内存所占的比例较小。”

但风险依然存在。美国敦促日本加强限制，作为对中国施压的一部分。如果限制措施影响广泛的产品，日本供应商对中国的销售将受到影响。

此外，AI半导体行业的供应竞争也在加剧。

毕马威 FAS 合伙人 Jun Okamoto 表示：“尽管日本制造设备制造商的收入不断增长，但日本的全球份额不足 30%，而且还在下降。”

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