NVIDIA Blackwell GPU系列产品无疑是AI市场上的头号宠儿，甚至未来半年的产能都卖光了(RTX 50系列发布如此之晚都是为了它)，NVIDIA对于产业链的供应也十分饥渴，比如台积电CoWoS封装，比如HBM内存芯片。

SK海力士董事长崔泰源就透露，他们原计划2025年下半年向客户供货下一代HBM4芯片，但是黄仁勋明确要求，必须加快速度，提前6个月交货。

但是，SK海力士似乎没有十足的信心满足老黄，崔泰源也只是谨慎地说：“我们会努力。”

三星方面也在积极研发HBM4，但没有落地时间表，相信肯定会加急推进，满足NVIDIA。

需要指出的是，黄仁勋这么急着要HBM4，可不是为了Blackwell，因为后者用的还是HBM3E，显然是为了下一代全新的Rubin。

据悉，Rubin GPU预计2025年第四季度投入量产，首款产品R100预计采用台积电3nm EUV工艺，升级四重曝光，继续使用CoWoS-L封装，搭配8堆栈的HBM4，不但再次实现性能飞跃，还会重点降低功耗。

而到了2027年，还会有升级版Rubin Ultra，搭配12堆栈的HBM4，容量更大。

不过在Rubin之前，还会有一代升级版的Blackwell Ultra B300系列，还是搭配HBM3E。