从Mate 60Pro到Mate 70，中间不知跨越了多少阻碍。

华为终端BG首席执行官何刚表示，华为Mate 70系列每一颗芯片都具备国产的能力。网友点赞华为：挺牛的，确实强得飞起。

华为 Mate 70 系列搭载了全新的麒麟 9020芯片，有人在拆解后发现麒麟芯片面积更大，而且集成了5G-A SOC 及卫星通信模块，能效大幅提升。

自己研发的芯片，加上全栈自研的鸿蒙操作系统，华为蛰伏几年后变得更强了。

这也体现了华为公司的强大底蕴和韧性。毕竟我们都知道华为面临多大的压力，不是每个企业都可以承受住这样的考验的。

美国给华为制造了危机，也给华为创造了机会。

在看到何刚的言论后，我马上想到华为原轮值董事长郭平与新员工座谈《不要浪费一场危机的机会》中所说的：

……应该说也给华为增加了一些困难，但并非不可克服。本质上是工艺问题，成本问题，时间问题。

4年过去，果不其然。

所谓向上捅破天，向下扎到根，芯片就是到根了。芯片制造工艺、制造设备和原材料是华为过去受到约束的地方，现在来看华为经过努力已经在很大程度上突破了约束。

其实华为在发展过程中遇到过很多困难，之所以每次都能化危为机，都在于华为与其他企业与众不同的地方。

任何一个技术只有一个国家掌握，这个时代已经一去不复返了！

早在任正非创办华为公司的时候，就面临技术方面的困难，当时华为主要是做交换机，尽管现在看那时候的交换机很简陋，一个焊接的电路板外面套个铁盒子就成了高科技，一个芯片就能卖几万块，但问题是自己还没有啊。

那时候华为就认定市场才是最关键的，技术谁也不能永远占优势，后来北电、思科等公司的没落都证明了这点，而华为却一路发展，首先在5G上取得了领先优势。

“中国的高铁、轮船为什么做得好？所谓核心技术都在别人手里面，但我们不停地造造造，外国就造不出来了，因为我们的核心技术是总体集成，总体集成本身也是核心能力。高铁与普铁是有根本区别的，普铁速度慢，是轨道基座建在土地上的，用道渣来调平；高铁的轨道基座是建在岩石上的，桩打下去几十米，容不得半点波动。”

我们有市场规模，有人才优势、成本优势和系统集成优势，芯片也可以走高铁的道路。

从根本而言，芯片也确实是人造出来的。外在的困难其实是给我们发展的机会。

只要不犯方向性的错误，能打败华为的就只有华为自己。

“当年像神一般存在的贝尔实验室、无线通信的发明人摩托罗拉倒了，因为他们犯了方向性的错误。”

郭平曾表示相比当年思科跟华为诉讼战的困难，现在的困难不算什么，“最大的挑战是面对未来不确定性的那种恐惧。可能人人都恐惧未来，但只有即使恐惧，仍然一往无前的人才有未来。”那时候华为还是出海早期阶段，第一次面临行业巨头的狙击，确实有前途渺茫的感受。

但华为人有勇气面对困难，“不管面对多难的环境，要面对它、处理它、放下它”，当华为穿过暴风雨之后，没有摧毁它的东西就让它变得更强了。

华为真正的价值就包含了理论的储存，华为有任正非这样高瞻远瞩的战略家和思想家，华为通过“一杯咖啡吸收宇宙能量”也聚集了众多一流的全球人才，通过思想碰撞来洞察未来，构建正确的理论，把握方向，形成正确的战略。

所以郭平等高层都相信华为最大的挑战是自己，只要华为继续坚持基础研究不动摇，坚持开放创新不动摇，方向大致正确，组织充满活力，那华为就不会失败。

战术千条万条，第一条要敢打。

事实上，芯片等说到底是成本问题、工艺问题和时间问题。用郭平的话说这些问题，是可以靠有效的投入来解决的。

张忠谋曾称芯片砸钱再多也造不出来，而比尔•盖茨指出，美国永远无法成功阻止中国拥有强大的芯片。荷兰的ASML温宁克也表示， “中国有14亿人，而且聪明人很多，他们能想到我们未想到的解决方案。我们是在迫使他们提升创新能力……他们做事更努力、更专注、更快。而我们太自以为是了。”

任正非则强调客观规律不可违背，“美国把芯片看得很重，欧洲也会把芯片看得很重、日本也会把芯片看得很重，就像房地产一样，世界将来会是芯片过剩的时代。”他看得透彻，“全世界芯片过剩时，会有人求着我们买芯片”。想一想，当中国的手机、汽车和物联网、工业设备都不再需要进口芯片的时候，这么大的市场会属于谁？

但说一千道一万，首先是需要我们有勇气去直面困难才行，如果不敢亮剑，那一切都成了空谈。

相信Mate 70只是一个阶段的开始。世界唯一不变的变化。古人讲修身为本，就是说要苦练内功，在内因上努力，毕竟外在的因素是不可控的，这也是华为给我们的启示。