荣耀X60系列手机参数曝光:天玑7025、骁龙6Gen1加持!

YY之胡 2024-10-12 19:20:41

近日,根据多家科技媒体的消息,荣耀终端有限公司中国区 CMO 姜海荣在互联网社交媒体上发文宣布,即将登场的荣耀 X60 系列将“再一次打破不可能”,在品质、续航、屏幕、通信等方面全方位升级,考虑到 X 系列有不少在森林、沙漠、山脉等地区作业和生活的消费者,因此将“行业旗舰级”的卫星通信技术融入 X60 系列。到了2024年10月2日,有数码博主透露了该系列手机的大部分配置信息。

具体来说,在核心配置上,荣耀X60 Pro将搭载高通骁龙6 Gen1处理器。根据互联网上的公开资料显示,骁龙6 Gen1是高通公司在2022年9月发布的一款中端5G芯片。它采用了三星的4nm制程工艺,具有较为先进的制程技术。在CPU架构方面,骁龙6 Gen1采用了4+4的设计,包括4颗2.2GHz的A78大核和4颗1.8GHz的A55小核。其GPU为Adreno 710,支持可变速率着色,能够提供一定的图形处理能力。

在屏幕上,荣耀X60 Pro这款智能手机将采用1.5K OLED 双曲屏(预计为 6.78 英寸)。如今,就华为、小米、OPPO、vivo、三星等智能手机厂商发布的新机,很多都采用了OLED材质的屏幕。并且,荣耀X60 Pro这款智能手机将支持短焦指纹识别方案。

在充电和续航上,荣耀X60 Pro这款智能手机将提供66W快充+6600mAh电池的组合,这无疑是该机型的重要竞争优势。在相机配置上,荣耀X60 Pro这款智能手机姜后置108MP HM6主摄。

与此相对应的是,荣耀X60标准版则将搭载联发科天玑7025处理器。在此之前,有消息称moto G55海外版的处理器采用了天玑7025(台积电6nm制程),CPU由2×2.5GHz Cortex-A78 + 6×2.0GHz Cortex-A55组成。对此,在笔者看来,因为是台积电6nm制程,在促使联发科天玑7025处理器定位中低端档次的智能手机市场。

在此基础上,荣耀X60标准版支持侧边指纹识别,内置5800mAh容量的电池,快充功率为35W,也即要明显低于Pro版本。不过,爆料信息显示,荣耀X60标准版的后置主摄像头也是108MP HM6,这有助于在拍照上满足大部分用户的使用需求。

对于荣耀X60系列来说,机身材质为塑料中框 + 塑料后盖。当然,有消息称荣耀X60 Pro这款智能手机将提供素皮后盖的版本,从而和标准版区别开来。

其他配置上,荣耀X60系列将采用单扬声器,无 NFC、红外,支持防尘防水。其中,荣耀X60标准版的防尘防水预计为 IP65,而荣耀X60 Pro的防尘防水预计为 IP66。按照荣耀的预热信息显示,新机号称“防水新峰”,可实现“12 小时淋雨无忧、360 度放心水洗”。

在外观上,荣耀手机官方已经公布了荣耀 X60 系列手机的外观,两款机型均采用居中挖孔摄像头设计,标准版为单挖孔、Pro 款则为“药丸”挖孔;X60 标准版为直屏、Pro 款为曲屏。在2024年的智能手机市场,挖孔屏,特别是居中挖孔屏依然是各大智能手机厂商的第一选择。总的来说,对于定档2024年10月16日的荣耀X60系列,最大的悬念应该就是价格了。

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