在芯片代工厂中，台积电在相同级别的工艺制程里做的最好，而且拥有世界上最先进的光刻机以及完善的生产线。因此台积电在芯片代工企业里混的如鱼得水，风生水起。尤其是在击败三星，揽下苹果、高通大部分订单后，可谓前途一片光明。

令人心酸的是，台积电作为前途光明的中国科技企业，却在美国制裁华为的时候，选择乖乖断供华为。其实背后的原因很简单，台积电对美国严重依赖。无论是张忠谋从德州仪器学习到的制造技术，管理技术，还是从IBM拿到的技术授权，还有它的订单7成来自美芯片企业，可以说“命脉”紧紧地握在美国手里。所以当年台积电选择断供华为麒麟芯片的供应，也就不难理解了。

华为被打压封锁后，美国打压中国的脚步并没有停下。为了在科技领域对华开展全方位的打压，美国拿出美苏争霸的态势，拉拢海外科技厂商在美国建厂，继续扩大自己在全球领域的优势，修改并出台了长达1000页的芯片法案。

美国芯片法案中表示将拿出527亿美元的资金用于芯片领域，其中390亿美元在2年内补贴给各大制造企业，同时还有税收减免的优惠，但有个硬性要求是未来10年不能去中国建厂，这是赤裸裸的对中国芯片发展的围剿。台积电在老美的威逼利诱下，选择在美国新建制程工艺工厂，计划在2024下半年实现5nm芯片的量产，并承诺不会赴华建厂。

台积电说到做到，但滑头老美眼中只有利益。法案中提到的补贴迟迟不到账不说，还和日本推进芯片技术合作伙伴关系，成立半导体研发中心，进行半导体设计和量产研究，主要目标是量产2nm芯片。同时将台积电列入“不安全名单”，要求台积电交出芯片数据，真是“没有永远的朋友，只有永远的利益”。

回头一看如梦初醒，当初美国利用补贴和减税大方式邀请台积电赴美建厂，何尝不是一场“鸿门宴”：合作共赢是假，学习台积电的技术是真。也许是过于依赖美国，也许是当局者迷的原因，台积电领导人仍然认不清形式，对和美国合作依然抱有幻想，还多次公开表示大陆市场并不重要。

天道好轮回，大家都没想到，“反制裁”没想到来这么快！由于全球芯片市场产能过剩，一方面很多芯片大厂清仓低价处理芯片，美企芯片企业同样压力巨大，要求台积电降低服务费，另一方台积电骑虎难下只能同意，不然会面临大批砍单，两方都在泥沼中挣扎。

在全球芯片市场下行之时，美企压力巨大日子难过，台积电同样备受煎熬，而中芯国际来了一波“逆市操作”，扔出“王炸”：斥巨资75亿美元在天津建厂，进一步扩大生产版图。中芯国际这种做法并不是盲目扩张，因为虽然全球芯片市场整体需求下行，但是中国国产芯片需求量越来越大，而且国内芯片自给率也越来越高。中芯国际扩大版图，目的是进一步占领国产化芯片市场。再加上我们一直倡导提高国产化率，并定下2025年实现70%国产化目标，减少对外国芯片的依赖。一套组合拳打下来，大大减少了芯片进口。

台积电当初为了讨好老美，痛失华为老客户，丢掉大陆成熟芯片市场，如今却面临高通砍单，老美与日本合作，简直就是现实版的“捡了芝麻，丢了西瓜”，境况极为尴尬，不知道进退两难的台积电是否有过悔意？而美国制裁华为后，美国芯片企业因无法自由供货，失去华为每年将损失超80亿美元，整个美半导体产业损失达到1500亿美元，再加上全球高端芯片产能过剩，美企步履维艰，难怪外媒直言：这就是断供华为的下场！如今再看美国断供华为这件事，到底是谁制裁谁呢？