在这个全球科技竞争白热化的年代，美国对中国的芯片制裁愈演愈烈，但中国半导体产业却展现出了惊人的韧性和爆发力。今天，我们就来聊聊这场没有硝烟的战争中，中国是如何在重重压力下，实现半导体出口逆势增长的。

美国政府近期再次加大了对中国半导体产业的制裁力度，将140家中国实体列入“实体名单”，限制设备商和HBM。这一举措无疑是对中国半导体产业的又一次严峻考验。美国商务部的声明明确表示，其政策变化旨在限制中国自主生产先进技术的能力，延缓中国开发人工智能的能力、削弱中国本地化先进半导体生态系统。

尽管面临重重阻碍，中国半导体产业却交出了一份令人瞩目的成绩单。2023年，中国出口集成电路与半导体器件合计1.39万亿元人民币，其中直接对美出口只有227亿人民币。而到了2024年，1-10月，中国半导体出口达9311.7亿元，增长21.4%，按照这一趋势测算，到今年11月，中国芯片出口额将突破万亿。

在国际形势和严峻的金融制裁下，中国半导体产业展现出强大的韧性和适应能力。中国最大的进展是，把芯片全产业链的架子搭起来了。芯片设备、制造、设计、封装、测试各个环节，中国企业普遍距离世界最先进仍有差距，但都有一定水平了。这些变化，积累到今天，有了成绩：最开始，我们提到，今年中国芯片出口额将突破万亿。

面对美国的制裁，中国半导体产业并没有选择孤军奋战。相反，中国通过加强与国际合作伙伴的交流与合作，寻找新的市场和机遇。美国的一些头部芯片企业，如英伟达、英特尔，都表达了加强与中国合作的愿望。这表明，即使在美国政府的制裁压力下，商业逻辑和市场需求仍然促使美国企业寻求与中国的合作。

美国对中国芯片的制裁，无疑是对中国半导体产业的一次重大挑战。但中国半导体产业的逆势增长，不仅展现了中国在全球半导体产业链中的重要地位，也证明了中国在面对外部压力时的适应能力和发展潜力。未来，中俄之间的经济合作必将继续深化，为两国带来更多机遇和发展空间。

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