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【FuninUSA.NET综合报道】摩根士丹利（Morgan Stanley）的分析师认为，尽管由于一个重大但易于修复的设计问题导致产量较低，但Nvidia仍将生产约 45万个基于Blackwel架构的人工智能GPU。如果这一信息准确无误，并且该公司能够在今年销售这些产品，那么这将带来超过100亿美元的收入机会。

投资银行摩根士丹利（Morgan Stanley）的分析师在给客户的一份说明中写道：“Blackwell芯片预计将在2024年第四季度生产45万台，这将为Nvidia 带来超过100亿美元的潜在营收机会，”The_AI_Investor（一个倾向于获取此类说明的博主）报道道。

虽然100亿美元和45万个数字看起来很可观，但它们表明Nvidia将以每台约2.2万美元的价格出售供不应求的高需求Blackwell GPU，比传闻中每台Blackwell GPU模块7万美元的价格大幅下降。虽然数据中心硬件的实际定价取决于数量和需求等因素，但与Nvidia当前一代的H100相比，以较低的价格出售首批超高端GPU有点奇怪。

当然，Nvidia更愿意销售由其Blackwell GPU驱动的“参考”AI服务器机柜：NVL36配备36个B200 GPU，预计售价为180万至200万美元；NVL72内含72个B200 GPU，预计售价为300万美元起。销售机柜而非GPU、GPU模块，甚至DGX和HGX服务器的利润要高得多，通过销售此类机器赚取100亿美元也并非意料之外。不过，在这种情况下，Nvidia不需要提供45万个GPU就能获得 100亿美元的收入。

8月下旬，Nvidia表示不得不改变代号为B100/B200的GPU光掩膜设计，以提高产量。该公司还指出，GPU将在第四季度进入量产，并持续到2026财年。在 2025财年第四季度（该公司从10月底开始），Nvidia预计将实现“数十亿美元的Blackwell收入”，大大低于摩根士丹利分析师提到的数字。

根据SemiAnalysis的报告，Blackwell芯片和封装材料的热膨胀系数（CTE）不匹配导致了故障。Nvidia的B100和B200 GPU首次采用台积电的CoWoS-L封装，该封装使用集成到再分布层 (RDL) 中间件中的无源本地硅互连 (LSI) 桥来连接芯片。这些桥接器的精确放置至关重要，但芯片、桥接器、有机内插层和基板之间的CTE不匹配会导致翘曲和系统故障。据报道，Nvidia不得不重新设计GPU的顶部金属层，以提高产量，但没有透露细节，只是提到了新的掩膜。该公司澄清说，没有对Blackwell硅片进行任何功能上的改动，只是专注于提高产量。

由于必须改变B100和B200 GPU的设计，而且台积电的CoWoS-L（与成熟的 CoWoS-S 技术大不相同）封装能力不足，分析师预计Nvidia不会在2024财年第四季度或2025财年第四季度出货太多基于Blackwell的GPU。

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