在全球产业布局的大棋局中，富士康退出印度半导体投资事件犹如一颗投入平静湖面的石子，激起层层涟漪，也让我们得以一窥美国、印度与企业在产业链转移过程中的复杂心态与利益博弈。

富士康，这个在全球制造业中颇具影响力的企业，似乎总是热衷于追逐各种热点投资机会，制造大新闻。

此前配合特朗普的制造业回流计划赴美建厂，轰动一时，如今却不了了之。

去年初，它又将目光投向了印度，宣布与印度金属石油集团 Vedanta 合作，在印度总理莫迪的家乡古吉拉特建设生产半导体和显示器零部件的工厂，宣称投资高达 195 亿美元。

这一计划看似集齐了天时地利人和，引得众人纷纷猜测产业转移浪潮兴起，印度即将崛起。

然而，深入探究便会发现其中的猫腻。

富士康在该合作中实际出资仅 1.187 亿美元，持有合资公司 40% 的股份，与 195 亿美元的投资计划相差甚远。其很可能是想借印度的半导体补贴计划空手套白狼。印度此前雄心勃勃地推出百亿美元补贴计划，富士康企图以看似庞大的投资计划从印度政府获取数十亿美元补贴。

但印度也并非好骗，据报道称，鸿海与 Vedanta 合作建造 28 纳米芯片厂未能达到印度政府标准，无法取得高额补助。富士康左等右等不见补贴到位，资金短缺下只能宣布退出投资。

美国曾宣称对制造业回流进行补贴，富士康也曾积极响应，却同样一无所获。这次在印度，小骗子遇上大骗子，计划最终落空。

印度推出百亿美元芯片补贴计划并非心血来潮，背后有着美国产业链重组计划的推动。美国在特朗普时期就提出制造业回流，重点针对芯片产业，推出各种补贴计划，特朗普甚至亲自出席富士康在美国工厂的奠基仪式，可补贴却难以兑现。

拜登执政后手段更加强硬，迫使台积电和三星赴美建厂，起初承诺补贴，临近投产却调整政策，让企业面临拿不到预期补贴的风险。

美国深知自身成本高，在推动芯片产业回流的同时，也在推动相关产业链向外转移，印度顺势推出补贴计划，吸引了众多企业目光，除富士康外，还有国际芯片财团 ISMC、新加坡科技公司 IGSS 等。

但这些投资大多进展不顺，印度提出要求核心芯片技术公司加入投资队伍等新条件，使得投资计划难以推进。

实际上，印度或许是想以补贴为诱饵，让企业在追逐补贴的过程中为其拉动产业发展，而企业们却不想在未得到补贴前盲目投入，富士康便是其中典型，它不想成为只拉磨却吃不到胡萝卜的 “驴”。

美国推动产业链转移的决心、能力和资金投入一直是个疑问。

其公开推动此事已达 5 年，从特朗普时期的制造业回流到拜登时期的产业链转移，说法不断变化，从 “脱钩” 到 “去风险”，本质都是想实现全球产业链去中国化。

然而，5 年来中国制造业规模全球占比不断提升，与世界各国贸易规模进一步扩大，包括与美国的贸易往来，这表明中国产业链的稳定性，也让人质疑美国所谓 “风险在中国” 的说法。

美国加征关税、推动脱钩、发起制裁等行为，反而让人觉得美国才是全球最大的风险因子和不稳定因素。

在这一过程中，美国对芯片产业向本国转移虽有补贴，但多倾向于本国企业，三星和台积电都面临补贴难以到位的情况，其他产业更是难以获得美国的资金支持。

美国更多是在喊口号，印度则是画大饼，企业们忙着做 PPT 骗补贴，没有一方愿意真正拿出资金踏实做事，都妄图空手套白狼。这种心态下，产业链转移很难成功推进。

今年美国改口称不可能与中国脱钩，转而说要去供应链风险，这让跨国企业心生疑虑，担心美国政策再次变动。

近年来，中国出口全球占比不断提高，全产业链竞争力持续增强。

日韩贸易顺差转为逆差，越南、印度等国在承接所谓 “转移产能” 后并未获得实质性提升，其出口数据的增长更多是为规避美国高关税壁垒，且仍与中国产业链配套，美国声称的风险并未降低。

而外资在中国的直接投资规模不断大幅增长，这表明国际资本用实际行动认可了中国的发展潜力和稳定性。

相比之下，美国在全球产业链转移过程中的种种表现尽显其算计与不靠谱，而中国则以稳定的产业环境和不断提升的竞争力展现出十足的诚意与实力。

富士康印度投资事件只是这一宏大产业格局变迁中的一个缩影，它让我们更加清晰地看到各方在利益博弈中的真实面貌，也让企业和投资者在未来的产业布局决策中有了更多值得深思的依据。

文本来源@刘爷阿旦 的视频内容