台积电与三星回应7nm工艺审查，中企CEO肯定华为技术突破

在科技领域，芯片技术一直是核心竞争力的体现。长久以来，美国在全球芯片技术领域占据着主导地位，许多顶尖企业如台积电、ASML等，尽管拥有尖端技术，但仍难以摆脱对美国技术的依赖。然而，随着华为5G技术的崛起，这一格局开始发生变化。

华为的5G技术不仅代表了通信领域的革新，更象征着中国在高科技领域的一次重大突破。华为推出的全球首款5nm芯片——麒麟9000，彰显了其在芯片设计方面的深厚实力。

尽管台积电因美国压力而中断对华为的供应，但华为并未止步，持续投入自主研发，最终迎回了性能卓越的麒麟9000S芯片，有效解决了高端芯片供应的问题。

面对中国半导体的迅速发展，美国加强了对中国企业的技术限制和封锁。每当中国企业取得技术突破时，美国便会通过施压相关企业脱钩断链、进行技术封锁等手段进行打压。在此背景下，拥有先进3nm制造工艺的台积电和三星，由于技术依赖问题，不得不屈服于美国的压力。

近期，台积电和三星相继就7nm工艺表态，宣布将对旗下的AI芯片进行资质审查，并已暂停对中国企业的相关代工业务。这一举措被外界解读为向即将上任的特朗普政府示好，并进行自我审查。

与此同时，英伟达的AI芯片已被禁售，甚至连低端的H20芯片也受到限制。这迫使国内企业加大自主研发力度，华为更是其中的佼佼者。其推出的910B、C等芯片，均采用7nm工艺制造，性能足以与英伟达的H100相媲美。

值得一提的是，华为采用的7nm工艺并非传统意义上的7nm，而是通过自研的“堆叠工艺”实现，性能上已超越传统的7nm工艺。这也是华为高端旗舰手机能够全面回归市场的重要原因。

中国的快速突破自然引起了国际社会的广泛关注。有国外拆解机构声称在华为芯片中发现了台积电的痕迹，这引发了台积电的紧张回应和一系列自证清白的行动。对此，中企怒喵科技的CEO李楠发表公正评价，感谢华为在7nm工艺上的突破，认为这推动了整个行业的发展。

李楠的言论反映了当前市场的真实状况。特朗普政府时期提出的对华为的限制措施，在拜登团队执政期间得到继续执行。随着特朗普的可能再次上任，中美芯片贸易战预计将进一步升级。

中国在中低端芯片供应方面已实现自给自足，并大量减少了对进口芯片的依赖。据统计，2023年中国已累计砍单589亿颗进口芯片，自主生产的芯片也已实现反向出口。

在高端芯片方面，虽然仍面临一些挑战和限制，但中国企业在自主研发和创新方面已展现出强大的实力和决心。中美芯片战争的胜负尚未可知，但中国企业的持续努力和突破无疑将为这场战争增添更多不确定性。