全球主要封装基板厂商 企业类型 公司名称 所在国家/地区 主要产品 主要客户 由封测厂商投建 日月光(ASEMaterial) 中国台湾 IC载板 日月光等 由PCB厂商拓展业务至封装基板 欣兴集闭(UMTC) WBCSP、WBBGA、FCCSP、FCBGA、PoP和Hybrid 高通、博通、英特尔、超威半导体和英伟达 南亚电路(Nan Ya PCB) C、WB 英特尔、超威半导体、英特尔、博通和三星 Ibiden 日本 FCBGAA、FCCSP 苹果、三星 神钢(Shinko) IC载板和FC基板 英特尔的FC载板供应商 京瓷(Kyocera） 倒装芯片封装、模块基板、基层电路板、高密度多层印制电路板 索尼第三代游戏机用FC载板的主要供应商 伊诺特(LGInnotech) 韩国 FCBGA、FCCSP、WBPBGA和RF Module封装基板 高通 大德(Daeduck) IC载板 / 三星机电(SEMCO) FCCSP、FCBGA和RF Module封装基板 高通、三星、苹果 专门生产封装基板的厂商 景硕科技(Kinsus) 中国台湾 WBPBGA、WBCSP、EBGA、SiP、FCCSP、FCBGA、COP、COF等 高通、英特尔、博通 信泰电子Simmtech 韩国 PBGA/CSP、BOC、FMC、MCP/UTCSP及FCCSP 三星、Hitech半导体、LG、摩托罗拉、SanDisk