随着英伟达GB200系列的全面投产，铜连接技术正式迈入批量生产和增加订单的新阶段，给线缆、背板、组件等铜连接细分领域带来高速增增长机遇。
在数据中心领域，连接方案的选择主要基于传输距离和性能需求，包括光连接、铜连接及PCB连接等多种方式。
当前，高速铜连接技术在AI和高性能计算数据中心内部机柜的互联中广泛应用，尤其是在背板连接、外部I/O接口以及近芯片连接等关键区域。
据TrendForce集邦咨询预测，预计2025年GB200系列服务器所对应的高速铜连接市场规模将达到245亿元人民币。
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英伟达GB200铜连接方案：
资料来源：英伟达
高速铜连接产业链高速铜连接产业链上游主要供应各类原材料，包括以铜为主的金属材料、镀金/镀银/镀镍等电镀材料、以及其他如陶瓷和玻璃等非金属材料。
中游是产业链的核心，细分为线材&线缆与连接器两大板块；下游直终端客户主要有算力科技巨头包括英伟达、华为等国内外知名算力服务器供应商；间接客户广泛涉及互联网企业、电信运营商，地方智能计算中心等。
高速铜连接产业链图示：
资料来源：华泰研究
铜连接竞争格局和龙头厂商梳理当前，全球铜连接行业格局中，海外巨头占据主导地位，2023年高速铜缆市场前十名企业的市场份额合计达到约75%，安费诺、莫仕、泰科等国际知名企业具有较强的综合实力，在线缆与连接器市场占据高份额。
国内厂商正加速追赶，在GB200集群相关领域，国内已形成了安费诺重要信息通信产品线的配套产能聚集地。
根据公开资料显示，针对GB200集群的需求，国内厂商如乐庭智联（沃尔核材）、神宇股份、鼎通科技、奕东科技等作为安费诺的合作伙伴，正面临着高速产品配套需求的增长。
此外，国内部分公司通过自有DAC产品参与市场竞争，已在AI集群、数据中心等领域获得应用，如立讯精密、兆龙互连；而另一些公司则选择为安费诺、莫仕等海外巨头提供上游配套，如沃尔核材、精达股份（恒丰特导）、鼎通科技等。
从更长远视角看，英伟达GB200的超节点、高密度架构的成功可能会为国内算力领域带来新的理念。这一趋势将为国内高速连接器厂商，以及线缆线材厂商带来新的发展机遇。据公开资料显示，产业链各环节主要厂商包括华丰科技、庆虹电子、意华股份、中航光电、金信诺等。
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