美国制裁升级,全球芯片巨头对华断供,中国芯片又一次被集体围剿

沧海阅名 2024-11-15 17:46:55

文 | 沧海阅铭

编辑 | 沧海阅铭

-<全球供应链格局的变迁>-

在全球半导体产业链中,台积电、三星和英特尔有着很高的地位,它们代表着这个行业的最高技术水平,是无数芯片设计公司的首选对象。

台积电是当之无愧的“晶圆代工之王”,尤其在7nm以下先进制程领域,它独占鳌头,市场份额超过90%,要知道,中国大陆市场可是占据了台积电11%到13%的营收,这个比例可不低。

三星虽然不如台积电那般“独一无二”,但它也是屈指可数的7nm及以下先进制程玩家之一。

而且,中国客户的订单曾经是三星先进制程产能的“大头”,对他们来说中国的市场同样十分重要。

至于英特尔,别看它是美国的“芯片老炮”,但不得不承认,近年来它在技术上有点落伍了,市值更是被对手远远甩在身后,地位大不如前啊。

可是由于底蕴还在,所以在全球的半导体产业链中,英特尔的地位还是领先的。

可以说,没有台积电、三星、英特尔,全球芯片产业的版图都要大不相同,它们的一举一动,牵动着整个产业链的神经。

但让人没想到的是,就在最近,这三家巨头接连祭出了对华“断供”芯片。

先是台积电高调宣布,将停止向中国大陆AI和GPU客户供应7nm及更先进制程的芯片。

信息来源:

中华日报:台积电断供!国产AI未来路在何方?

紧接着,三星也传出类似的消息,据说还关闭了部分先进制程生产线,就连英特尔也不得不在表面上“配合”美国的制裁,尽管私底下它还在偷偷向中国出口芯片。

这一连串的动作,无疑将中国芯片产业推到了风口浪尖,先进制程遭“卡脖子”,AI、高性能计算等前沿领域恐怕要受重创,本就岌岌可危的产业根基更是雪上加霜。

那么,目前中国半导体产业是什么样的现状呢,又该如何解决?

信息来源:

观察者网:台积电之后,三星被曝也要断供

-<中国半导体产业现状>-

那么,在这场全球芯片博弈中,我们国内半导体产业的现状如何呢?说实话,虽然困难重重,但我们也并非一无是处。

就拿市场规模来说吧,2023年中国芯片进口量高达4795亿颗,价值约2.5万亿元人民币,这需求量,这体量,不可谓不大啊。

再看看国内企业的表现,这些年,在设计、制造、封测等环节,我们取得的进步有目共睹。

信息来源:

电子工程专辑:中国2023年集成电路进口数量和金额均呈两位数下滑

中芯国际、长电科技等一批优秀企业脱颖而出,在全球排名中也占据了一席之地,这股追赶的劲头,这股奋进的力量,同样不容小觑。

但问题是,我们的“硬伤”也不少,说到“卡脖子”,先进制程工艺绝对是一个绕不开的“拦路虎”。

在7nm及以下领域,我们不仅受制于人,量产能力也十分有限,人家 “剑走偏锋”,我们却“拔剑四顾心茫然”,差距不可谓不大。

还有EDA、光刻机、高端材料等一干“利器”,也基本掌握在别人手里,我们的对外依存度高得吓人,供应链的自主可控程度还远远不够,这些短板,这些隐患,不补不行啊。

但也不能妄自菲薄,优秀的本土企业从来都是我们的骄傲。

比如华为海思、寒武纪等头部玩家,人家在芯片设计上那可是一把好手,在某些特定领域,产品水平直追国际顶尖。

中芯国际、长江存储这些后起之秀也在制造领域奋起直追,他们的步伐虽然还难与海外巨头并驾齐驱,但那股“舍我其谁”的气势,那股“自主可控”的决心,同样值得称赞。

这种在逆境中前行、在压力下奋进的精神,正是我们应对挑战的底气所在。

我们或许还不够强大,但我们从未停止成长,我们或许还有很多不足,但我们有勇气直面问题,有决心迎难而上。

对手的围追堵截,固然让人不快,但危机中孕育着机遇,压力下更显韧性。

这个时候,我们更需要坚定信心,保持定力,相信只要上下一心,众志成城,没有什么困难是过不去的,没有什么挑战是应对不了的。

-<挑战和机遇并存>-

面对当前的局势,我们既要看到挑战的严峻,也要看到机遇的光芒,短期内,我们确实会遇到一些“硬骨头”,但从长远来看,这未尝不是一个“涅槃重生”的契机。

先说说眼前的困难吧,最突出的莫过于先进制程的“卡脖子”问题。

在7nm及以下的战场上,我们恐怕要遭受不小的冲击,那可是AI、高性能计算等前沿领域的“必争之地”,失去了这些高地,我们的发展后劲就要大打折扣。

更麻烦的是,美国佬不断收紧管控的“五指山”,限制的范围越来越大,让人喘不过气来,海外供应链的不确定性与日俱增,我们随时都可能被“切肉”的感觉,着实让人不安。

这场危机,恰恰为国产替代敲响了“集结号”,眼下,国内市场对本土芯片的需求可谓“迫在眉睫”,谁要是抓住了这波机遇,准能“名利双收”。

这种求生存、图发展的强大动力,正是我们突破困局的“助推器”。

古人云:“不塞不流,不止不行”,这场危机,或许正是倒逼我们产业升级的“及时雨”。

关键核心技术被卡,我们就更要下定决心攻坚克难,供应链受制于人,我们就更要着力提升自身韧性,只有补齐了短板,夯实了基础,我们才能立于不败之地。

今天的芯片危机,同样可以成为我们弯道超车的“转折点”,关键是要化压力为动力,变挑战为机遇,在困局中育新机,于变局中开新局。

更重要的是,我们要保持战略定力,坚定必胜信念,只要我们坚持自主创新,加强产业协同,用好国际国内“两个市场”,就没有什么困难是过不去的。

那么,我们又该如何去应对呢?

-<应对策略>-

面对挑战,我们必须未雨绸缪,早作打算。

首当其冲的,就是要在技术研发上狠下功夫,先进制程、EDA、材料等“卡脖子”领域,我们要敢于啃“硬骨头”,加大研发投入,力争在关键技术上取得新突破。

国家实验室、重点高校、科研院所等各类创新资源,也要整合起来,形成合力,全面提升原始创新能力,唯有自立自强,才能打破“受制于人”的局面。

还要大力加强人才队伍建设,芯片行业人才,是我们的“生力军”,更是产业发展的“稀缺资源”。

要完善人才培养体系,加强高校相关学科建设,为行业输送更多新鲜血液,对海外高端人才,也要广开渠道,拿出真金白银,吸引他们来华共襄盛举。

还要建立健全人才激励机制,搭建事业平台,让各类人才都能尽展其能、建功立业。

并且,产业链协同,也是一个重要着力点,龙头企业要发挥“头雁效应”,带动上下游企业协同发展,提升配套能力,构建完整的产业生态。

在细分领域,也要因地制宜,鼓励“专精特新”中小企业脱颖而出,形成错位发展、各具特色的产业格局,“纤细发达的毛细血管,与绵延盘亘的主动脉,同样不可或缺。”

此外,国际合作,也需要有新思路、新举措,我们要放眼全球,加强与非美国地区半导体企业的合作,拓展多元化的国际布局。

同时,也要主动参与全球产业规则的制定,积极维护公平竞争的市场环境。

技术外交也要“软硬兼施”,既要促进创新资源在全球范围内自由流动,也要维护自身正当权益,在竞争中求共赢、在合作中谋发展。

“行者常至,为者常成,”我坚信,只要我们坚定信心,保持定力,在危机中育新机、于变局中开新局,就一定能化“围剿”为“围猎”。

化“断供”为“自主”,开创中国芯片产业发展的新境界。

-<结语>-

总的来说,尽管我们面临诸多困难,但也拥有独特的机遇和优势。

只要我们保持战略定力,在技术研发、人才培养、产业协同、国际合作等方面持续发力,就一定能够闯过这道“坎”,在逆境中发展壮大。

任何艰难险阻,都挡不住我们奋进的步伐。任何围追堵截,都吓不倒我们求索的决心。

中国芯,就是要在困境中“自强不息”,在博弈中“愈挫愈勇”,用创新点燃希望,以实力赢得尊重。

我们没有理由不自信,更没有理由不乐观,让我们以“咬定青山不放松”的韧劲,以“任尔东西南北风”的豪迈,砥砺前行,迎难而上,向着芯片强国的目标奋勇前进!

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