2024年9月20—22日，第四届人工晶体材料青年学术会议在安徽合肥召开，来自全国各大高等院校、科研院所、企事业单位的近千名专家学者和在读硕士、博士齐聚一堂，共探人工晶体材料领域的前沿探索研究和应用技术研发。粉体圈前方记者也抓住这次机会，重点关注新材料新应用，面对当前市场的挑战，分析识别未来可能出现的机遇。

AI支持材料开发

9月21日下午的《信息时代的人工晶体：生长技术与未来发展》圆桌论坛议题涵盖了，从晶体的结构、性能、应用到生长技术中的挑战，以及中国在人工晶体领域的自主创新和制造实力。专家们特别强调了智能化视野下人工晶体材料的未来发展，指出人工智能技术在材料设计、缺陷检测、性能优化等方面将发挥关键作用。，祝世宁院士、张龙研究员、陶绪堂教授、叶宁教授、徐军教授以及曹建伟博士等嘉宾分享了他们在人工晶体领域的最新研究成果和对未来发展的深刻见解。专家们一致认为，随着人工智能技术的不断进步，人工晶体材料的研究与应用将进入一个全新的阶段。人工智能不仅可以提高晶体生长的效率和质量，还能在新材料的设计和开发中提供强大的数据支持和智能决策，从而推动人工晶体材料向更高性能、更广泛应用的方向发展。

圆桌论坛（9月21日）

材料支持AI提速降耗

9月22日全天，有9个分会场共计超过200份报告呈现，重点探讨了“半导体材料产业技术”、“电/声/磁及其他功能晶体”、“金刚石材料生长与半导体应用”、“人工晶体的产业化技术与应用”等话题，其中涉及的磷化铟、铌酸锂、金刚石等材料处于AI人工智能产业上游重点应用材料。例如，赵刚教授提出大模型人工智能能耗巨大，对800G/1.6T以上光模块需求激增。打通硅、化合物、铌酸锂等材料体系的异质集成技术迫在眉睫。AI数据中心用1.6T高速光模块，国产DSP受制5nm制程，硅光薄膜铌酸锂LPO方案在成本、功耗和性能上具有优势。

学术会议（9月22日）

小编还了解到，磷化铟（InP）衬底作为FP、DFB、EML 边发射激光器芯片和 PIN、APD 探测器芯片，尤其适用于电信、数据中心等中长距离传输。但是，InP材料技术门槛高，目前国内仍没有形成可观产能。因此，国内市场在4英寸及以上大尺寸的InP衬底需求缺口依然在逐步扩大，目前越来越多受到企业和研究机构关注。金刚石被认为是继Si/Ge、InP/GnAs、GnN/SiC之后的新一代超宽禁带半导体的典型代表之一，尤其被寄望于在AI处理器的热管理中发挥关键作用，同时大尺寸衬底和高效掺杂是金刚石发展面临的两大挑战，前者通过CVD法人工合成技术得到部分解决，而亟待突破的还包括新型表面电导和高效掺杂等技术。

人工智能技术的发展，对算力提升、存储密度、先进封装、高效电源等方面均提出了更高的要求。为了推动新材料企业抓住AI产业发展的机遇，粉体圈诚邀您参加即将于2024年10月22-23日于深圳举办的，共商新材料新未来！

粉体圈 肖林

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