根据国家企业信用信息公示系统显示，2024年5月24日国家集成电路产业投资基金三期（以下简称“大基金三期”）于北京成立，注册资本3440亿元。据悉，大基金三期的注册资本超出了大基金一期（987.2亿）、二期（2041.5亿）总和。

据天眼查信息显示的股东信息，本次注册财政部出资600亿元，占股约17.4%。国开金融有限责任公司是第二股东，出资360亿元，股份占比约10.5%。上海国盛（集团）有限公司出资300亿元，股份占比约8.7%。中国工商银行股份有限公司（工银投资）、中国农业银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国银行股份有限公司四家银行各出资215亿元，占比均为6.25%。此外，交通银行股份有限公司和北京亦庄国际投资发展有限公司各出资200亿元，股份占比约5.81%。此外，深圳市鲲鹏股权投资有限公司投资170亿元，成为第十大股东。

根据目前已公开信息，不难发现，第三期大基金与前两期大基金最大的不同之处就是发起人的不同。

第一期大基金的发起人共九家，分别为：中国烟草总公司，财政部，中国移动通信集团有限公司，中国电子科技集团有限公司，国开金融有限责任公司，上海国盛（集团）有限公司，北京亦庄国际投资发展有限公司，北京紫光通信科技集团有限公司，华芯投资管理有限责任公司。第一期国家大基金成立于2014年，其投资分布大致为集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。大基金一期主要完成产业布局。大基金一期募集规模大约在1387亿元，撬动5000多亿元的地方基金和私募股权投资基金，投资主要聚焦集成电路芯片设计、制造、封装、测试等领域。2018年5月，大基金一期投资完毕，累计投资项目70余个，公开投资公司20余家。

第二期则包含了27家发起人，主要为地方国资集成电路投资公司。

第二期基金在继续支持集成电路产业的同时，也更加注重产业链的上游和下游，接力一期基金，覆盖的领域也更加多元，涵盖晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。

自成立以来，大基金二期先后在半导体一级市场投资了40多家企业。近两年，大基金二期投资动作有所提速，已投资的上市公司接近20家。相比于第一期，第二期更注重产业整体协同发展与填补技术空白，扶持龙头产业。

从大基金一、二期各自的投资方向来看，两者的布局逻辑有所不同。一期持有标的不难看出，其更聚焦制造领域，主攻下游各产业链龙头，而二期则更聚焦半导体设备材料等上游领域，重点关注的设备包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等，材料方面则涵盖大硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等。

而第三期大基金的发起人主要为银行，以及地方控股的投资主体。

大基金三期全部发起人名单

以出现在前十大股东名单的深圳市鲲鹏股权投资管理有限公司为例。该公司于2016年6月注册成立，是深圳市委、市政府为深化国资国企改革、推动国有企业做强做优做大和助力全市产业转型升级而设立的国有资本运作平台，以基金运作、战略并购、股权投资和资本市场投资为主要路径，以多渠道融资募资为手段，布局重点行业、重大项目和开展跨境投资。公司。成立以来，对外投资额825亿元，有力地支持了南航集团、中国国新和中国电信等央企和深投控、资本集团、深国际、赛格集团等近十家深圳市属国企的改革创新发展；实施基金群战略，设立重大产业基金等40余支子基金，有力推动华星光电、光启集团在内的战略性新兴产业发展。

据相关人士介绍，银行的投资风格大部分会根据公司现有的投融资情况进行。例如在公司的股权投资已经达到1亿元时，按一定比例进行贷款。一般来说，不会给没有投资积累的公司进行投资。区别于企业或地方投资基金主导，银行的投资相对来说在风控会更严一点，会更看落地的能力和速度。这也意味着，相对于之前帮助集成电路企业从0到1的发展，大基金三期将更有利于现有的优质集成电路企业的发展。让好企业，发展得更好。

大基金三期能给中国集成电路产业带来怎样的新浪潮，我们拭目以待。