真全面屏归来？红魔10 Pro系列即将揭晓，你准备好迎接新一代游戏神器了吗？

发布日期： 2024-11-08 08:32:23 阅读量： 1

随着科技的不断进步，智能手机的屏幕设计也在不断创新。从最初的全键盘设计到现在的全面屏，每一次变革都给用户带来了全新的体验。然而，在追求极致全面屏的道路上，屏幕技术始终是一大难题。

在屏幕设计上，最难攻破的不是创新，而是屏幕技术。折叠屏设计已经发展了5年左右，但折痕问题仍然存在，成为折叠屏手机最大的难点，这也是折叠屏手机无法全面发展的原因之一。真全面屏一代又一代的更新，曾经的颗粒感、拍照不清晰基本解决了，但采用此设计的新机越来越少，目前仅红魔、努比亚的新机继续采用此设计，其它新机倾向于各种打孔屏设计。

红魔游戏新机官宣，定档在11月13日正式发布，此新机是红魔10 Pro系列，定位在游戏+全面屏市场。新机在市场上竞争并不大，毕竟同类机型极少，而努比亚的全面屏新机定位在影像方面，所以两大新机定位不同，影响较小。10月和11月都是新一代旗舰机重磅发布阶段，比如小米、OPPO、vivo、荣耀、华为等手机品牌都在这两个月内发布新一代旗舰机。

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同时，红魔10 Pro系列已在预热中，以屏幕、处理器等方面为重点，对比上一代大升级。先是屏幕方面，搭载了新一代真全面屏，大小为6.85英寸，分辨率为1.5K，支持144Hz高刷新率，不愧是游戏手机。在屏幕亮度上，提升到2000mit，完全可应付生活中各种强光。屏占比达到了95.3%，超过了众多旗舰机，而屏边窄小为1.25mm，边框壁厚为0.7mm。为了提升前置拍摄效果，推出了三重AI屏下摄像算法。

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新机处理器自然是最新的骁龙8至尊版芯片，采用了全新的3nm工艺制程，再加上全新的Oryon CPU架构，仅CPU性能就提升了45%，功耗直降44%。GPU性能同步提升了40%，功耗下降也是40%。芯片整体性能与天玑9400芯片十分相近，毕竟是同一档次的处理器。不过，从搭载率上，骁龙8至尊版已经超过了天玑9400芯片，而且还在不断上升中。

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红魔10 Pro+的电池容量被曝光出来，拥有7050mAh大电池，快充支持165W，与上一代同样。重点在电池容量上，对比上一代提升了1500mAh，直接超过了前面的旗舰机。或许，提升电池容量成为各大新机的首要，毕竟处理器、屏幕、系统等方面功耗越来越大，直接性提升续航能力，只是增加电池容量，毕竟优化成本高、时间长。快充也同步发展，最高已发展达320W，可量产为240W。

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作为游戏手机，搭载了新一代自研游戏芯片，性能更上一代。还有游戏X引力平台，支持主机、掌机等模式。新机的配置版本与上一代基本一样，最低为12GB+256GB版本，最高为24GB+1TB版本。其实，新机最大的亮点就是屏下摄像头设计，毕竟在新机市场上极少机型采用此设计，也是目前唯一达到真全面屏效果。其次是游戏性能，比如自研游戏芯片、散热系统等方面，而影像配置还在不断提升中，预计红魔10 Pro系列能够达到旗舰影像级别。

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