中国半导体崛起：美国制裁下的反击，能否打破技术封锁？

发布日期： 2024-11-20 15:51:24 阅读量： 2

在过去的几年中，中国半导体行业经历了前所未有的挑战，主要源于美国对华为、中芯国际等企业的制裁。这些制裁不仅影响了华为的手机业务，也阻碍了中芯国际在高端芯片领域的布局。然而，中国并未因此放弃，反而在多个关键技术领域取得了国产替代的进展。

大家都知道，在过去的四年里，我国半导体行业面临着巨大的挑战，而造成这种情况出现的主要原因，就是老美对华为、中芯国际等中企展开了一系列的制裁，包括断供芯片、断供高端光刻机等。没有高端芯片，华为手机业务一落千丈，没有EUV光刻机，中芯国际也无法在高端芯片领域展开布局。

进入2023年后，拜登团队变得更加肆无忌惮，其联合日、荷兰签订了三方协议，试图将我国芯片产业扼杀在14nm工艺。其中日本宣布对23种半导体设备和材料进行出口管制，涉及高端光刻胶、光罩等产品。可以说，这一举动对我国的芯片产业造成了极大的伤害。

中国半导体崛起：美国制裁下的反击，能否打破技术封锁？

在外界看来，日本的限制比美国更加严厉，分明就是想让中国的光刻机成为一堆“废品”。反观荷兰方面，此前限制EUV光刻机对华出口，现在增加了高端DUV光刻机。由此我们不难看出，美日荷的意图很明显，那就是全面封锁中国半导体技术的发展。

值得庆幸的是，在光刻胶、物理气相沉积设备、刻蚀机等这些日企引以为傲的领域中，我们已经实现了国产替代。所以，我们完全可以预料到，日本终究会为自己的决定付出惨痛的代价。

中国半导体崛起：美国制裁下的反击，能否打破技术封锁？

有一说一，高端EUV和DUV光刻机问题确实让国内科技行业倍感压力。但是，我们并不会因此而气馁，因为我们有上海微电子、哈工大、中科院、中电科、华为等一众高科技企业，只要我们不断努力，未来就一定能取得突破性的进展。

话说回来，面对老美一次又一次的加码限制，我国也展开了正面反击。就在前段时间，我国正式决定对锗和镓等材料进行出口管制，生效日期是8月1日。据悉，这两种金属元素是半导体生产中的重要原材料，缺一不可，而我国控制着全球90%以上的产业链。

中国半导体崛起：美国制裁下的反击，能否打破技术封锁？

要知道，在这个时代，谁掌握了资源，谁就掌握了话语权。一旦我国对这些元素进行出口管制，那么欧美日等国家的半导体产业链就将受到毁灭性打击。就算你拥有再先进的芯片制造技术，也只能是“巧妇难为无米之炊”。正是因为如此，外媒才说离中国算总账的日子还有10天。

中国半导体崛起：美国制裁下的反击，能否打破技术封锁？

正所谓“三十年河东，三十年河西”，恐怕连拜登也没有料到，自家企业这么快就要尝到苦果了。为了挽回败局，英特尔、高通和英伟达等高层连夜劝说拜登团放松对华芯片限制，就连百岁基辛格也坐不住开启了访华之旅。

实际上，我国手中的“王牌”还有很多。比如前段时间我国还将稀土添进了禁运清单之中，其是军工等领域的重要原材料，如果供应量减少，那么美国在军事领域的发展有可能陷入停摆状态。

中国半导体崛起：美国制裁下的反击，能否打破技术封锁？

可能会有人发出这样的疑问，美国既然拥有先进的科技，是不是也有能力解决锗、镓、稀土等半导体材料的自给自足？其实不然。首先，无论是锗、镓，还是稀土，我国在产能和技术上都处于全球领先地位，牢牢掌握着话语权。只要我们减少出口，美国就很难自给自足。

中国半导体崛起：美国制裁下的反击，能否打破技术封锁？

其次，这类半导体材料的生产过程需要耗费大量的时间和金钱，短则五年，长则十年。在这期间，我国有可能已经完善了自己的半导体产业链，甚至有可能造出了国产EUV光刻机。毕竟，我国在半导体领域进行了大量投入，无论是在人才还是资金上，都是如此。

中国半导体崛起：美国制裁下的反击，能否打破技术封锁？

不管怎么说，我们不提倡自嗨，也不提倡无脑吹捧。过去的很多事情都证明，核心技术是买不来、换不来、求不来的，想要解决芯片“卡脖”的难题更没有捷径可走，只有脚踏实地、始终坚持自主研发，才能不再受制于人。让我们共同期待芯片自主化这一天早点到来吧。对此，你们怎么看？欢迎大家留言点赞分享。