苹果高通高通 骁龙 X 精英苹果 M4

网络上出现了高通骁龙 X Elite 处理器的视觉比较，但不是在性能或能效方面，而是在布局方面。为此，这两个芯片实际上都在显微镜下。

骁龙 X Elite

苹果 M4

Snapdragon X Elite 具有 12 个内核，采用台积电 N4P 4nm 工艺技术制造，面积为 169.6 mm²。对于面积为 165.9 mm² 的 10 核 Apple M4，采用了更先进的 3nm 工艺技术。在高通的芯片图像中，您可以突出显示 Oryon（代号为 Phoenix）的性能内核，它能够在高达 3.80 GHz 的频率下运行。每个内核的面积为 2.55 mm²，明显大于大多数 ARM 内核。然而，Apple M4 使用的内核面积约为 3 mm²，考虑到更小的工艺，这似乎是一个更令人印象深刻的成就。

Snapdragon X Elite 中的整个 CPU 单元占用 48.2 平方毫米 - 几乎是图形单元 （24.3 mm²） 的两倍。尽管尺寸适中，但 GPU 可提供 4.6 teraflops 的性能，仅略低于 NVIDIA GeForce RTX 3050（4.8 teraflops）。

您还可以突出显示 Snapdragon X Elite 的巨大缓存容量。该处理器具有三个四核 CPU 集群，每个集群具有 12 个 L2 通道缓存，每个集群 12 MB，系统级缓存为 6 MB，GPU 缓存约为 12 MB。该芯片组总共有 54 MB 的缓存，占用 15 平方毫米。