微纳3D打印金属在半导体测试和封装的创新

在半导体测试技术中，Exaddon AG已成功开发了能够以低于20 μm间距进行细间距探测的微纳3D打印探针，克服半导体测试行业面临的间距限制，开辟芯片设计和测试的新可能。其microLED测试阵列直接3D打印在间距低于20 μm的预图案迹线上。该演示器阵列拥有128个探头，X轴最小间距为18.5 μm，Y轴最小间距为9.5 μm，Z轴最小间距为±2 μm。据了解，Exaddon AG的探针阵列的尺寸约为其他公司探针阵列的 10%，使microLED测试仪的效率提高了64倍。 在半导体封装技术上，Exaddon AG μAM技术与光刻工艺等传统IC和PCB工艺步骤兼容，实现芯片的垂直互联，优化性能和促进小型化。Exaddon AG CERES 系统不仅能够实现高度低至 200 nm的 2D/2.5D 特征结构，还能够直接在微型PCB的走线和金属接触电极上精确地打印精度小于1 μm的高导电性微尺度结构。这种直接在基底上修改表面结构的独特封装方法，可显著缩短连接距离和降低延迟和减少能量损耗，是人工智能和高性能计算应用的理想解决方案。 为了保证实现高精度的打印，CERES 系统配备了两台具有计算机辅助对准功能的高分辨率相机，支持自动离子探头装载以及3D打印结构的拍摄录像可视化。Exaddon AG的3D打印技术在其结构设计、材料选择以及制造流程方面展现出显著的先进性，通过增加成型精度、提升材料成形性、降低生产成本和提高生产可靠性等方面，拓展3D打印技术在半导体行业的应用范围。