半导体产业链，说白了就是这几个环节，你记得几个？ 首先，得有个好想法，也就是设计，这活儿主要就是设计出各种芯片，比如储存器、CPU这些。然后是制造，这一步就像是建房子一样，把设计好的图案变成真的芯片。接下来是封装测试，简单来说就是把芯片打扮得漂漂亮亮，确保它能正常工作。最后是材料和设备，这是整个产业链的基础，没有这些，前面的步骤都玩不转。 设计方面，国内有几家挺牛的公司，比如兆易创新，专门做存储器和MCU；还有北京君正，做了不少车用的存储芯片；国科微，固态硬盘的芯片做得不错；圣邦股份，电源管理芯片这块儿很有一套。 制造方面，中芯国际可以说是国内的老大哥了，技术也是数一数二的。紫光国微也挺厉害，特别是在智能安全芯片上。 封装测试这块，国内的技术已经走在了世界的前列，像长电科技、通富微电、华天科技都是这方面的佼佼者。 材料和设备，这个就更复杂了，有做硅片的沪硅产业，有做高纯化学试剂的江化微，还有做光刻胶的南大光电等等。 总的来说，半导体产业链是个大工程，涉及到的公司和环节多得很，不过只要记住设计、制造、封装测试、材料和设备这四个大方向，基本上就能抓住重点了。 素材来自网络，侵权联系删除