中国十大“储存芯片”概念龙头公司一览 1、大港股份 相关概念：公司全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试，主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试，产品类型包括存储芯片等多个类型。 优势：公司全资子公司上海旻艾作为国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，为客户提供优质测试方案。 2、国芯科技 相关概念：公司云存储芯片主要包括Raid控制芯片,主要面向服务器应用,可以为客户提供灵活可靠、大容量存储资源管理。 优势：公司的自主芯片及模组产品包括汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等三类芯片产，现阶段以信息安全和汽车电子类为主，信息安全芯片聚焦于“云”到“端”的安全应用，覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域。 3、兆易创新 相关概念：公司是中国大陆领先的存储器设计企业，2021年公司NORFlash市场排名全球第三，公司积极切入DRAM存储器利基市场，与长鑫存储密切合作，2021年6月推出首款DRAM产品。 优势：公司业务是多赛道多产品线的组合布局，目前主要是存储器、微控制器和传感器三大类，存储器又分为SPI NOR、SLC NAND和DRAM，微控制器包括ARM核和RISC-V开源内核，传感器包括触控和指纹识别芯片。 4、江波龙 相关概念：系统级存储芯片（SiP）是采用传统的封装技术，将两种或多种不同功能的晶粒（die）如控制器、内存、闪存等，通过堆叠，打线互联，模封等方式集成到一个封装体中。例如公司的嵌入式存储产品线中的eMCP，uMCP产品，均采用了SiP封装技术。 优势：公司晶圆分析团队能够对Flash进行全方位品质画像、分级，深入进行产品应用仿真，形成了自主可控的Flash固件开发技术，在存储芯片FT测试，特别是DRAM存储芯片测试，具有业内领先的实力。 5、佰维存储 相关概念：公司针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGASSD等嵌入式存储芯片，目前处于客户验证和导入阶段。 优势：公司是国内半导体厂商中少数同时掌握NAND Flash、DRAM存储器研发设计与封测制造的企业，自成立以来一直坚持技术立业的发展理念，掌握存储介质特性研究、存储固件算法技术、存储芯片测试、封装设计仿真技术与先进封装工艺、高可靠与特种尺寸存储器设计制造等核心技术。 6、雅克科技 相关概念：公司的半导体前驱体材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片制造的薄膜沉积工艺中。 优势：公司电子材料产品包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质(SOD)、光刻胶、电子特气和硅微粉等。公司可以更灵活的根据下游客户的不同工艺选择不同结构的化合物，扩大下游应用领域。 7、聚辰股份 相关概念：公司将持续以市场需求为导向，以自主创新为驱动，巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位，丰富在驱动芯片等领域的产品布局，进一步提升公司产品的竞争力和知名度，完善全球化的市场布局。 优势：公司通过自主研发的加密算法以及安全防护技术提升了产品的安全性，通过自主研发的低功耗技术提升了非接触CPU卡的工作距离，并通过采用公司自主研发的嵌入式EEPROM技术，保证了逻辑卡芯片的可靠性和数据保存时间，大幅提升了产品的生命周期。 8、协创数据 相关概念：公司使用的存储芯片包含采购和自研，存储芯片相关技术专利正在申请中。 优势：公司积累了智能硬件制造领域的核心技术，同时对国内外物联网智能终端和数据存储行业发展有着深刻的认识，引领公司在激烈的市场竞争中迅速成长为具有行业影响力的生产企业之一。 9、北京君正 相关概念：公司全资子公司北京矽成（ISSI）在存储器领域耕耘三十多年，能够面向汽车电子、工业与医疗等领域提供高品质、高可靠性的各类存储器产品，同时提供面向通讯产业和高端消费电子产业的芯片。 优势：公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构，其主频、功耗和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。 10、澜起科技 相关概念：公司致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案。公司在研的AI芯片解决方案由AI芯片等相关硬件及相应的适配软件构成，采用了近内存计算架构，为客户提供低延时、高效率的AI计算解决方案。 优势：公司以技术创新为基础，发明了DDR4全缓冲“1+9”架构，最终被JEDEC国际标准采纳，该架构将在DDR5世代演化为“1+10”框架,继续作为LRDIMM的国际标准。在DDR5世代，公司牵头制定DDR5第一子代、第二子代、第三子代内存接口芯片国际标准，巩固了公司在该领域的技术领先地位。 #芯片#