2006年，“芯片天才”陈进窃取我国11亿研发经费，导致“中国芯”13年止步不前，事情败露后他连夜潜逃美国，如今他的处境如何呢？ 2002年，我国半导体产业渐渐步入正轨，芯片生意也顺水推舟成了当时的最大风口。 陈进作为才学并兼的摩托罗拉半导体芯片设计工程师，也看准了时机回国。凭借美国名牌大学博士加上丰富的海外任职经历，他很快在上海交大任汉芯总设计师一职。 本以为陈进就这么会顺利会为我国科技进步出一份力，却没想到这一机会反而成了他敛财的敲门砖。 2002年底，陈进就迅速研究出了“汉芯一代”。要知道当时美国最顶尖的研发部门，都要动员上百名工程师，整整研发三年。 而陈进，仅仅带领了手下三个研发助手和30个兼职交大研究、博士生，用一年就研发出了汉芯这款高端DSP芯片。 当时不少人都在质疑，这汉芯一号不会是个花瓶，光能看不中用吧？就连陈进在汉芯一号发布会上被采访时，也受到了同样的质疑。 面对流言蜚语，陈进也是拿出了一万个自信，他毫不掩饰的表示，会将芯片公示出来，让大家都能鉴定鉴定汉芯一号的性能到底如何。 很快，国家863计划的几位专家就应约，轮流鉴定了几番汉芯一号。确认这确实是达到了国际顶尖水平的一款32为DSP数字处理功能的高端电子芯片。 得到认证的汉芯一号，一下涌来了近百万的订单，也就是这时，陈进一下被捧上了“中国芯片之父”的位置。 从汉芯一号诞生之后，陈进继续带领着他的团队陆续研发了“汉芯二号”、“汉芯三号”、“汉芯四号”... 每一次研发都用了不到一年的时间。一时间陈进就好像真的成了那个所谓的“芯片之父”“芯片天才”。 当时就有人注意到过一个奇怪的点，为何汉芯一号据当时已经研发出来了三年，还不能做到量产？ 直到2007年，这一疑问才有了答案。 2007年1月17日，清华BBS谈论的一位匿名人士，曝光了一封他向相关部门举报的有关陈进与“汉芯”项目黑幕的举报信。 帖子大致内容讲的就是：陈进所研发的“汉芯一号”，其实就是那美国进口来的芯片打上了“汉芯”的logo和字样。 并且陈进手下的团队，也都是“滥竽充数”的非专业人员。同时陈进那些技术文档和实验数据，也都是他亲手审核伪造的。 这样一来，为何汉芯一号三年来都没能量产的原因也就显而易见了。因为这一芯片就是“偷梁换柱”来的。 这一消息爆出，瞬间让科学界炸开了锅。 要知道陈进这三年来，靠着他手下的这些项目向国家申请了11亿的科研经费。更重要的，他骗的不光是钱，更是一个个期待着中国科技飞跃人的心。 事情闹大后，陈进非但没有站出来解释，反而开始为自己铺后路，准备逃亡。 得知消息的第一刻，他立马将从摩托罗拉半导体部门偷来的源代码转手卖了，卖来的50万则被他转到了自己在美国注册的公司下。 然后自己则带着必要的设备和文件慌忙的潜逃到了美国。 如今的他依旧在美国从事芯片行业，经营着一家名为Ensoc的科技公司。当初国家给他的拨款，有一部分也进了他自己的裤兜里。 也就是这次事件后，大家对国内芯片项目失去了不小的信心。并且在这之后，国家对于芯片项目的审核和扶持规则都做了改变。 所以导致国内芯片行业都受了不小的影响，很多企业因为没有投资、资金的扶持，夭折在半路，这一现象持续了整整13年。 好在近年来，随着华为和中兴这类企业的崛起，我们国家的芯片制造业又重新燃起了希望。相信随着中国科技的飞鸿腾达，在不久的将来，我们终会有卡西方国家脖子的一天。 （来源：华商韬——2020-11-22发布《中国芯片历史罪人：制造汉芯丑闻骗国家11亿，却无人承担法律责任》）