近期，台积电与三星相继断供7nm及以下制程的AI芯片代工。此次制裁略有异常，以前是美国BIS出台禁令，相关国际企业执行。而此次美国政府尚未发表禁令，相关企业已经落地执行。制裁细节如下： 一，境外产能暂停部分中国大陆AI/GPU客户的7nm及以下代工业务，若触发以下一个条件，即受限制：1，芯片面积在300mm²及以上；2，使用了HBM或CoWoS工艺；3，晶体管数大于300亿个。 二，此次设限主要是为了严格审核AI芯片，但波及面很广，涉及到很多模糊地带。目前大部分云计算和汽车智驾芯片等不受限制。 三，大部分长期合作的白名单客户被审核后继续合作，而“面生”甚至“存疑”的客户会被直接拒绝。 四，预估拜登离任之前还会出台一次新的制裁政策。拜登政府是“画线”以及“点射”，在其卸任之前，将会有一大批涉及到先进工艺的中国公司（封装、设备、设计等）被纳入制裁名单。这个名单可能在接下来的两个月内出台。为应对即将到来的冲击，从现在起就要做好7nm断供预案，中国大陆攻坚7nm工艺迫在眉睫。 攻坚7nm需要最高效的体系，国家要集中精力支持相关企业全力攻坚关键设备与关键工艺，对相关企业的关注点也要聚焦到7nm的国产化上。 7nm攻坚离不开新型举国体制，举国体制是一个复杂的管理科学：需要来自不同专业、不同领域的人才；需要政产学研用等不同机构和企业的广泛参与。更需要统一高效、责任清晰、一龙治水、虚怀若谷的科学管理。 全球半导体产业格局正在发生剧变，主战场正在向尖端转移。应对挑战的关键是向上而行，错位竞争，着眼未来，分工协作。简单来说就是国家支持的国家队着眼未来，进军高精尖；地方政府支持的正规军挖掘潜能，进军特色工艺；市场化的生力军活在当下，提高营收。 冲锋的指挥棒和考核的军令状要保证这些受到重点扶持的企业不能沉浸于浅水区的竞争，满足于山脚下的胜利，更不能让它们拿着补贴在舒适圈里降维打击。要做到市场的未来在哪里，指挥棒就指向哪里，企业的军令状就立到哪里。