麒麟9000S各方拆解评测的结果显示其综合性能处于骁龙888和骁龙8Gen1之

高旭的世界 2024-12-10 04:07:25

麒麟9000S各方拆解评测的结果显示其综合性能处于骁龙888和骁龙8 Gen1之间,和苹果A13相仿。芯片面积110平方毫米,比上代麒麟9000的106平方毫米仅大4%,芯片性能CPU提升约10%以上。支持SMT(超线程),是手机上第一颗支持超线程的CPU 。 麒麟9010大核性能虽然低于麒麟9000S和麒麟9000S1,但中核和小核性能提升,综合性能超越麒麟9000S,能效比更高,功耗更低。 麒麟9020通电效率超过了骁龙8,通过提升封装厚度和改进架构,散热性能超越了高通3nm芯片。在鸿蒙4.3系统下,Mate70 Pro流畅运行《逆水寒》、《和平精英》等,游戏性能与高通3nm的8至尊处理器性能差距不大,但温控更好。

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