性能最猛的“次旗舰芯片”天玑8400即将发布 近日，有消息称，联发科的新一代次旗舰芯片天玑 8400 将于 12 月 23 日发布。 按照惯例，天玑 8400 的整体性能必然会超过骁龙 8S Gen3，将成为当前的“最强次旗舰 SoC”。 据爆料，天玑 8400 的 CPU 采用了旗舰同款的全大核设计。Geekbench6 显示其 CPU 单核跑分预估在 1900 分左右，略低于骁龙 8S Gen3 的 1960 分，与骁龙 8 Gen3 的 2350 分有明显差距。 而其多核跑分则提升巨大，将超过 7000 分，远超骁龙 8S Gen3 的 5750 分，逼近骁龙 8 Gen3 的 7400 分。GPU 跑分也是超过了骁龙 8S Gen3，不过与骁龙 8 Gen3 有比较明显的差距。天玑 8400 天玑8400