联发科天玑9500芯片的关键特点曝光，计划在明年推出，以与高通骁龙8 Elite Gen 2竞争。 1.天玑9500预计将采用与高通骁龙 8 Elite Gen 2类似的"2 + 6" CPU集群配置。 2.CPU配置： "2 + 6" CPU集群将包含两个ARM高性能核心（Cortex-X930）和六个高效核心（Cortex-A730）。性能核心的主频预计为5.00 GHz。 3.制造工艺与效率： 天玑9500预计将采用台积电的3nm N3P工艺。 4.支持ARM的SME： 该芯片可能会支持ARM的可扩展矩阵扩展（SME），提升多核性能，针对复杂任务的处理效率可提高多达20%。 5.发布时间： 预计该芯片将在明年年底发布。 3nm手机芯片 芯片新到全新 大家一起聊数码 现在的手机真香 数码科技友友们 畅聊数码新品 联发科天玑9500爆料 谈数码新潮 高通竞争对手 台积电N3P工艺 超强性能 手机移动SoC