台积电已经升级机密信息保护能力，想要挖角像梁孟松这样的芯片奇才再无可能！ 近年来，半导体行业竞争激烈，三星试图复制台积电梁孟松的成功模式，重金聘请台积电研发副处长林俊成，希望助力三星提升先进封装技术实力。然而，事与愿违，这一策略并未取得预期效果，三星在先进制程和先进封装等方面仍落后于竞争对手，挖角台积电人才并且挑战台积电地位的策略似乎已不可行。 林俊成于2023年1月加入三星，担任半导体暨装置解决方案部门先进封装副总裁，他的工作经历备受关注。他曾在台积电参与CoWoS/InFO - PoP研发，后转战美光负责3DIC先进封装技术开发，又在天虹担任执行长，在半导体领域经验丰富。三星希望借助他的经验，提升自身在先进封装领域的竞争力，进而在与台积电的竞争中占据优势。 但半导体供应链消息称，林俊成未能助力三星提升先进封装战力，三星先进制程表现也低于预期，HBM研发与出货落后于SK海力士及美光。2024年5月，三星宣布组织重组，全永铉接替庆桂显成为DS事业群负责人，随后传出林俊成合约到期后不再续约，2024年底林俊成离开三星，证实了这一传闻。 三星复制梁孟松模式失败，原因是多方面的： 林俊成与梁孟松虽然都有半导体领域经验，但二人擅长领域、研发实力及人才号召力不同，且所处时空背景也发生了很大变化。且三星在先进制程先天不良下，甚至难以先进封装弯道超车台积电。加上林俊成语言不通、水土不服，以及三星所给的资源与信任度远不及当年的梁孟松，也可能是离职原因。 三星当时因梁孟松的加入，制程研发实力获得极大提升，摆脱28nm制程转进20nm制程卡关危机，更直接升级至14nm制程，不仅超前台积电当时所推出的16nm制程，更一举拿下苹果芯片大单。关于他的“英雄传说”，在业界更是流传至今。然而，随着台积电对机密信息保护能力的增强，各部门任务分配与研发制造划分清晰、各司其职如众多小螺丝钉，梁孟松式的一人带动全局的模式难以再现。英特尔近年重金挖角各路高手，也未能摆脱晶圆制造的困境，因为就算是挖角一人也无用，至少得带走数十人乃至上百人且遍及各个部门的人才团队才可能略有收效。 如今，半导体行业竞争格局复杂，地缘政治和技术推进等因素相互交织，想要找到梁孟松等级的人才极为困难，即便挖角到高层级人才，若无强大团队支撑，也难以改变局面。三星挖角林俊成失败的案例，为半导体行业其他企业敲响了警钟，靠挖角个别人才挑战行业领先者的策略恐怕已经失效。
