生益科技：PCB方向。NV GB300设计方案，（聚四氟乙烯）PTFE成最大增量方向，：NV 下一代机柜的正交背板约 40 层，其中 38 层用 PTFE（聚四氟乙烯）覆铜板材料。当需要更高的速率或更长的线长时，因其他材料无法达到 PTFE 的损耗性能，必须使用 PTFE。下一代主板若采用 M9 材料，可能需增加 2-4 层；若采用 M8 材料，则需增加 4-6 层。整体价格可能上涨 25% 以上。
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生益科技：PCB方向。NVGB300设计方案，（聚四氟乙烯）PTFE成最大增量
广东谭先生
2025-01-31 11:50:48
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