长江存储(YMTC)近日传出重磅进展——294层3DNAND闪存量产在即,通过

尔琴谈美好科技 2025-01-31 20:11:43

长江存储(YMTC)近日传出重磅进展——294层3D NAND闪存量产在即,通过独创的**“三维堆叠封装”技术**,将两个晶圆(下层150层+上层144层)粘合,并采用混合键合工艺实现层间互联。这一技术指标已逼近SK海力士、三星等国际大厂旗舰水平,国产存储芯片迈入全球第一梯队! 技术解析: Xtacking 4.0架构:晶圆级堆叠+外围电路独立设计,存储密度提升30%,读写速度超7000MB/s; 混合键合:替代传统铜柱互联,信号延迟降低50%,功耗减少20%,寿命延长至3000次PE循环。 行业冲击: 打破垄断:致钛TiPro系列固态硬盘将首发该芯片,性能对标三星990 Pro,价格或低30%; 供应链安全:中国手机、PC厂商有望减少对韩系存储依赖,Mate 70、小米15等旗舰机或搭载。 挑战犹存: 量产爬坡:良率能否稳定在90%以上? 专利壁垒:美韩企业或发起技术围剿; 生态适配:主控芯片、系统优化需全链路协同。 观点:存储芯片是半导体国产化最难啃的骨头之一,长江存储的突破证明——自主创新+产业链协同才是破局关键。若2025年实现大规模商用,全球存储市场格局或生变! 欢迎友友在评论区留言讨论,分享看法,点赞收藏加关注支持一下,你们的支持是我更新的最大动力,谢谢啦!

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core

core

2025-02-01 00:35

中国厂商突破,你放一堆英文是几个意思?英文媒体的消息才靠谱?

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