【曝OpenAI将完成首款自研芯片设计：计划由台积电代工】2月11日消息，据海外媒体报道，OpenAI正积极推进自研AI芯片计划，减少对英伟达的依赖。
据最新消息，OpenAI已决定将这款自研芯片交由全球领先的半导体制造商台积电进行“流片”测试。
这一步骤意味着，经过精心设计的芯片将被送往台积电工厂，进入试生产阶段。这不仅是对芯片设计的一次实战检验，更是OpenAI向大规模自主芯片生产迈出的关键一步。
OpenAI规划着在2026年实现自研芯片在台积电的大规模生产。尽管每次流片测试的费用高达数千万美元，且通常需耗时约六个月。
报道称，这款自研芯片在OpenAI内部被视为一种重要的战略性工具。
