难怪韩外长当众暴跳如雷，中方对三星“卡脖子”的威力逐渐显现了！青瓦台已乱成一锅粥！
近期，韩国KBS电视台、JTBC电视台和多家报纸等主流媒体密集报道“韩国芯片产业全面落后东大，三星遭到卡脖子”的议题，引发全球产业链以及相关国家的高度关注。
当地时间3月3日，韩媒《先驱经济》发表文章称，三星芯片生产受到东大限制措施的影响正在逐渐造成破坏性后果，而3月4日，韩媒《每日经济》则报道称，根据韩国汉阳大学的统计数据显示，东大在HBM高带宽存储器领域的研究论文数量已经排名世界第一，远远超过韩国和美国，这表明韩国在HBM高带宽存储器领域（人工智能芯片专用存储器）的技术优势正在逐渐消失。
近一段时间，韩国芯片产业不仅风波不断，而且正面临钱所谓的内忧外患威胁，在科研投入逐渐下降的背景下，东大对韩国芯片企业的技术“卡脖子”威力正在逐渐显现，为此首尔当局已经束手无策。
值得注意的是，韩国企业近期不仅对外宣布停用东大EDA芯片设计软件，禁用DEEPSEEK生成式大模型落地应用，配合美方第东大实施芯片技术和产业合作的限制措施，而且还在各种场合对东大发出不和谐音，韩国外长在近期慕尼黑峰会上的措辞更是令人匪夷所思，种种迹象表明，韩国经济命脉遭遇滑铁卢似乎已经成为现实。
众所周知，韩国芯片产业作为韩国经济发展的三大支柱性产业，不仅是反映韩国经济发展的晴雨表，同时也是韩国未来高科技产业和国家竞争力的核心体现，然而，自2022年以来，韩国芯片产业开始逐渐进入发展停滞的“阵痛期”，多项数据表现令人失望，其中三星作为该国芯片产业的龙头企业却接连遭遇滑铁卢，在关键技术和核心专利上受制于东大企业的制约，由于三星在韩国经济结构中的突出地位，这一最新态势令韩国上下人人自危。
根据韩国统计厅3月4日对外公布的《1月芯片产业活动动向》统计显示，所有产生环节环比下降了3%，出货量环比减少了25%，库存正在大规模增加，而2月份韩国芯片出口同比下降了3.1%，而2024年同期韩国芯片出口还以40%的增长高歌猛进。
与此同时，韩国在全球晶圆代工市场的份额已经从2023年第一季度的22%左右，快速下滑至2024年第四季度的11.3%，韩国媒体分析预估，按照目前下滑速度，韩国在全球晶圆代工的市场份额将在2025年第4季度下降至8%左右。
分析人士认为，由于韩国芯片企业过度依赖存储芯片生产，如果在系统芯片、人工智能芯片和先进制程领域持续衰退，韩国芯片将遭遇毁灭性打击。
