随着商业航天与 LEO 卫星发展,传统航天级元件难以满足需求,通过工艺与设计优化、材料可靠性提升、严苛环境测试,突破 PEM 在航天应用瓶颈,在辐射耐受性等方面达航天级标准,高性价比填补市场空白,优化供应链,或推动航天元件认证标准变革
从地面到无人机,再到低轨,整个芯片的安全和等级划分出现了不同的演进模式,核心也需要便宜
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