A股半导体四大封测龙头，长电科技排第二，通富微电仅第三！
今年半导体虽然没有人工智能那么火，但AI芯片和存储芯片此起彼伏，依然是可圈可点。
而芯片中，有一个非常重要，但又容易被忽视的方向那就是封测。
因为不管你AI芯片也好，存储芯片也好，都需要用到封测。
所以，封测可以说是半导体中反应最快，最先复苏的。那么今天我们就来看看先进封装中的四家代表公司，其优势亮点以及最新的含金量情况如何。
长电科技，
优势：公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能等领域。
亮点：公司在高算力及对应存储和连接、AI 端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势。
通富微电，
优势：公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，公司与 AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，是 AMD 最大的封测供应商，占其订单总数的 80%以上
亮点：公司在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。同时，公司先后从富士通、卡西欧、AMD 获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域。
晶方科技，
优势：公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。
亮点：作为一种新兴的先进封装技术，晶圆级芯片封装技术成本与产业链优势显著，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。
华天科技，
优势：公司掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。
亮点：公司为国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，明确表示掌握chiplet技术。
看完了公司的优势亮点，接下来，各位总裁，我们一起来看看这四家芯片长，到底谁更值得投，依然采用经典的杜邦分析法，将财务核心净资产收益率进行拆解，
盈利能力：晶方科技>长电科技>通富微电>华天科技
营运能力：长电科技>通富微电>华天科技>晶方科技
财务杠杆：通富微电>华天科技>长电科技>晶方科技
接下来，结合这四家的净资产收益率，也就是股东回报率，来看看到底哪家芯片厂的综合含金量更高，
股东回报率=净利率*周转率*财务杠杆
回报率最高的是晶方科技4.37%，公司以最低的财务杠杆创造了最高的回报率，主要得益于公司在传感器封测细分领域的领先优势，且今年产品比之前卖得更快。价涨量增。
第二，长电科技4.01%，公司在财务杠杆下降的背景之下，保持了第二的净利率和周转速度，经营稳健，水桶型选手，无明显短板。
第三，通富微电3.82%，公司净利率和周转速度都被长电压了一头，而且财务杠杆也更高，确实差距仍在。但经营更激进，弹性更大。
第四，华天科技2.17%，公司三项数据中规中矩，无明显亮点。有点像弱化版的长电。
各位总裁，大家更看好四大封测中的哪家公司呢，欢迎在下方留言讨论！
