NVIDIA将在3月17日21日举行年度GTC大会，预计黄仁勋将亲自发布新一代GB300 AI芯片，成为本次大会的一大亮点。 1、Blackwell架构更新，B300计算性能或提高50%。 2、AI集群扩展加速或推动英伟达CPO交换机技术升级。 3、NVL288机架级互连架构升级，或与Rubin同步推出。 4、全面引入液冷。 最大变化是高速数据传输的NVLink连接部分将采用正交架构，使用混压PTFE的高多层板，HVLP5铜箔将配套P英伟达xpg TFE使用，PCB环节价值量大为提升。 英伟达PCB链：胜宏股份、生益电子、沪电股份、景旺电子国产链PCB链：深南电路、兴森科技、南亚新材。 胜宏股份：英伟达PCB核心供货商，刚发的25年一季度业绩预告，业绩大幅增长。预计2025年1-3月归属净利润盈利7.8亿元至9.8亿元，扣非净利润环比去年四季度直接翻倍以上（环比增长115%~148.5%）。 公告中解释本次业绩变动的原因为：精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，占据全球PCB制造技术制高点。 就是AI算力带来的PCB需求大增，业绩历史新高。根据之前的信息，公司应用于1.6T光模块的PCB产品已在小批量出货。 生益电子：超低耗损高速覆铜板已通过英伟达验证，是英伟达 GB300 服务器PTFE高频覆铜板的重要供货商。根据24年业绩快报，24年营收46.86亿，同比增长43.19%扣非净利润3.27亿，同比增长849%。 沪电股份：英伟达服务器PCB的核心供应商，为英伟达提供服务器主板、交换机等产品的印制电路板，并且是英伟达GB300芯片PCB的主要供应商之一。 根据24年业绩快报，24年营收133.4亿，同比增长49.26%；扣非净利润25.46亿，同比增长80.8%。 景旺电子：英伟达合格供应商，已经实现对英伟达的批量供货。24年前三季度营收90.78亿，同比增长17.1%；扣非净利润8.28亿，同比增长20.3%。 兴森科技：根据1月的调研内容，公司FCBGA封装基板项目的整体投资规模已超35亿，第一期第一阶段产能建设基本到位，已进入小批量生产阶段，预计2025年小批量订单会逐步上量。 股票财经
