【胜宏科技】高多层板+HDI复合技术:突破30+层高多层与6阶HDI结合,满足AI芯片高密度、高传输需求。
新材料应用:PTFE材料试样阶段(解决224G以上信号损耗),高频高速板材量产。
前沿技术储备:开发HDI与载板融合方案(如晶圆直贴PCB)。
进入北美算力巨头供应链,主导GPU、高速交换产品。海外订单占比超50%国产算力。
【胜宏科技】高多层板+HDI复合技术:突破30+层高多层与6阶HDI结合,满足AI芯片高密度、高传输需求。
新材料应用:PTFE材料试样阶段(解决224G以上信号损耗),高频高速板材量产。
前沿技术储备:开发HDI与载板融合方案(如晶圆直贴PCB)。
进入北美算力巨头供应链,主导GPU、高速交换产品。海外订单占比超50%国产算力。
作者最新文章
热门分类
财经TOP
财经最新文章