英伟达Rubin芯片总结一下英伟达Rubin芯片的特点：
- 强大的计算能力：采用英伟达最新的架构，浮点运算能力预计将达到每秒100万亿次（TFLOPS），相比于前代产品提升了约30%。其Vera Rubin芯片系统推理性能可达每秒50千万亿次浮点运算，且配备集成高效能的AI加速器，能提高机器学习算法的执行效率。
- 多芯片封装设计：从Rubin开始，英伟达采用双芯片设计，并将这种多芯片封装称为多个独立GPU。预计2027年下半年推出的Rubin Next将结合四个芯片，性能再翻倍。
- 高速内存支持：Rubin支持高达288GB的高速内存，为AI模型的训练和推理提供了充足的内存带宽，有助于处理大规模的数据。
- 低延迟图像处理：搭载英伟达独有的图像增强算法，支持高达32MP的图像输入，在实时图像分析和处理方面表现出色，视频流处理和实时视频分析中延迟可低至10毫秒。
- 配套CPU性能强劲：Vera CPU是英伟达首次采用自主设计的CPU架构Olympus，性能是前代Grace Blackwell芯片所用CPU的两倍，拥有88个定制Arm核心和176个线程，通过高速1.8TB/s的NVLink接口与Rubin GPU连接。
