苹果正加速推进自研基带计划!
继iPhone 16e首发C1芯片后,下一代C2基带将搭载于2026年发布的iPhone 18 Pro系列。
分析师Jeff Pu和郭明錤均指出,C2将弥补C1不支持毫米波的遗憾,同时继续优化功耗与连接稳定性。
尽管苹果不会采用最先进的3nm工艺,但C2仍有望进一步提升续航表现,并逐步取代高通基带,成为高端iPhone标配。小白测评[超话]
苹果正加速推进自研基带计划!
继iPhone 16e首发C1芯片后,下一代C2基带将搭载于2026年发布的iPhone 18 Pro系列。
分析师Jeff Pu和郭明錤均指出,C2将弥补C1不支持毫米波的遗憾,同时继续优化功耗与连接稳定性。
尽管苹果不会采用最先进的3nm工艺,但C2仍有望进一步提升续航表现,并逐步取代高通基带,成为高端iPhone标配。小白测评[超话]
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