【江丰同芯：从零到亿，一家半导体材料新锐的超车密码 】
位于余姚低塘街道的宁波江丰同芯半导体材料有限公司内，17条智能化产线正吞吐着橙红色的铜片；巴掌大的覆铜陶瓷基板上，激光切割机蚀刻的电路细如发丝；穿着防尘服的员工紧盯监测屏幕，成箱的高端产品即将发往中芯国际、宏微科技等知名企业……难以想象这些场景，江丰同芯仅花了两年多时间就打造完成，且在半导体领域站稳了脚跟。
在全球半导体产业链竞争日趋激烈的格局下，这家科技新锐，如何改写半导体封装产业“中国造”？在民营经济活力持续释放的当下，它的成长又为姚城经济腾飞提供怎样的启示？围绕这些焦点问题，记者深入企业一线一探究竟。
覆铜陶瓷基板——被称为“电子工业骨骼”，是第三代半导体封测的核心材料，兼具陶瓷的高导热性、绝缘性与金属的可靠电性能，在新能源汽车、轨道交通、医疗器械、特高压等应用领域供不应求，而这一技术早期主要掌握在日德韩等国手中，新入行者举步维艰。
时间回拨到2022年，“加快打破国外技术垄断，让国产化覆铜陶瓷基板在短时间内做到国内领先，更要在全球范围内挺直腰杆，是江丰电子成立这一专项并快速推动的主要初心。”江丰同芯总经理张辉然的话语掷地有声，“目前，我们主营DBC和AMB覆铜陶瓷基板两种产品，月均产量在16万片左右。公司正式投产后的第一年产值达到500万元，第二年实现3000万元，今年我们的目标是1亿元以上。”
逐年递增的数字背后，是政企协同创新的“双螺旋结构”。在我市优良的营商环境助力下，江丰同芯仅用不到10个月的时间就完成了从厂房建设到顺利投产的全流程，资源对接、人才引进等一系列来自政府、街道的助企服务像齿轮般精准咬合着江丰同芯发展的每一个环节，让其得以在新赛道上从容起跑、轻装上阵，专注于技术攻坚。
事实证明，技术与政策的双轮驱动可以撕开垄断铁幕。初期，一支深耕行业十余年的专业团队构成江丰同芯的“最强大脑”，再从精密仪器、材料配方到场景应用一一升级，使企业甫一投产便展现出惊人成熟度，产品可靠性处于全球领先水平，且售价比同类进口产品最多可降低15%。
凭着这种“人无我有”的技术突破，江丰同芯在半导体领域撕开了一道国产化缺口，不仅接连与26家企业达成量产协议，市场份额在国内基本覆盖到80%以上，有效缓解行业对进口的依存度，还陆续与英飞凌科技、斯达半导体、安森美半导体等行业龙头完成客户端认证。
市场的热烈反馈印证着战略眼光。纵观全球高端材料产业格局，江丰同芯已然开始新一轮的前瞻性布局，“下一代覆铜陶瓷基板产品技术已经蓄势待发，随时可以投放市场。”生产总监王磊介绍。更关键的是，江丰同芯早已构建起覆盖未来三年的技术储备池，具备进军航空航天、先进医疗、AI智能等领域的能力。而在百公里之外的江苏，投资5亿元的新工厂建设完毕，量产后将形成月产100万片覆铜陶瓷基板。
当民营企业的创新活力遇上政府服务的“温度传导”，当城市转型的决心碰撞产业升级的客观规律，便催生出令人惊叹的“超车加速度”。作为我市实施“腾笼换鸟”“凤凰涅槃”的典型案例，江丰同芯正不负众望在高端制造发展的道路上疾驰。“国产化不是口号，江丰同芯每一步都要踩在技术突破与生态协同的基石上。”张辉然说。
