消息称英伟达RubinGPU采用N3P、N5B制程与SoIC先进封

许攸评体育啊 2025-03-25 23:38:58

消息称英伟达 Rubin GPU 采用 N3P、N5B 制程与 SoIC 先进封装

台媒《工商时报》今日宣称,英伟达将于 2026 年推出的下一代 AI GPU 产品 Rubin 将导入多制程节点芯粒(注:Chiplet)设计,其中计算芯片采用台积电 N3P 制程,对 PPA 要求较低的 I/O 芯片则会使用 N5B 节点。

每个 Rubin GPU 将包含 2 颗计算芯片和 1 颗 I/O 芯片,整体采用 SoIC 三维垂直堆叠先进封装工艺集成,然后再使用 CoWoS 工艺连接 8 个 36GB HBM4 片外内存堆栈。1金赛纶美国丈夫声明

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